EP 1101600 A1 20010523 - Corrugated board manufacturing system
Title (en)
Corrugated board manufacturing system
Title (de)
Anlage zur Herstellung einer Wellpappebahn
Title (fr)
Système pour la fabrication de carton ondulé
Publication
Application
Priority
DE 19955917 A 19991120
Abstract (en)
The board is manufactured from a flat sheet (27) and waved sheet (24) having peaks (26) and troughs (41) glued to the flat sheet (42). The distance g between the peaks is monitored by sensors (34,35) and the speed of transport controlled to maintain a constant value.
Abstract (de)
An einer Anlage zur Herstellung einer Wellpappebahn (30) mit einer glatten Deckbahn (27) und mit einer gewellten Bahn (24), die mit einer eine Teilung g aufweisenden Wellung (25) mit Spitzen (26) und Wellentälern (41) versehen und im Bereich der Wellentäler (41) mit der Deckbahn (27) verleimt ist, ist eine Qualitäts-Erfassungs-Einrichtung (33) vorgesehen. Diese Qualitäts-Erfassungs-Einrichtung (33) ist mit mindestens einem mindestens ein geometrisches Merkmal der Wellpappebahn (30) erfassenden Sensor (34, 35) versehen, dem ein Auswerte-Gerät (36) nachgeschaltet ist. <IMAGE>
IPC 1-7
IPC 8 full level
B05C 1/12 (2006.01); B31F 1/24 (2006.01); B31F 1/28 (2006.01)
CPC (source: EP)
B31F 1/2831 (2013.01)
Citation (search report)
- [X] EP 0825016 A1 19980225 - MITSUBISHI HEAVY IND LTD [JP]
- [A] US 4737846 A 19880412 - TOKUNO MASATERU [JP], et al
- [A] US 4550377 A 19851029 - CRAEMER ROBERT H [US]
- [DA] US 5632850 A 19970527 - KNORR ANDREAS [DE], et al
- [DA] DE 19536007 A1 19970403 - BHS CORR MASCH & ANLAGENBAU [DE]
- [DA] US 5857395 A 19990112 - BOEHM ROMAN [DE], et al
Designated contracting state (EPC)
AT BE CH CY DE DK ES FI FR GB GR IE IT LI LU MC NL PT SE TR
DOCDB simple family (publication)
EP 1101600 A1 20010523; DE 19955917 A1 20010523; JP 2001191430 A 20010717
DOCDB simple family (application)
EP 00123964 A 20001103; DE 19955917 A 19991120; JP 2000348396 A 20001115