Global Patent Index - EP 1106370 A1

EP 1106370 A1 20010613 - Method and printer with substrate advance control

Title (en)

Method and printer with substrate advance control

Title (de)

Verfahren und Drucker mit Substratverschiebungskontrolle

Title (fr)

Procédé et imprimante avec contrôle d'avance du substrat

Publication

EP 1106370 A1 20010613 (FR)

Application

EP 00403349 A 20001130

Priority

FR 9915271 A 19991203

Abstract (en)

Printing method in which a first band and mark are printed on the print medium, the medium is advanced and an algebraic distance determined between theoretical and actual printed marker positions. Accordingly for each droplet of a salvo a voltage correction is applied to compensate for the print medium position. For the drops of the following row an additional compensating voltage is again applied. An Independent claim is made for an inkjet printer in which corrections can be made for print medium position.

Abstract (fr)

Procédé de compensation d'un défaut d'avance d'un substrat d'impression par modification de la position d'arrivée sur le substrat (27) de gouttes d'encre électriquement chargées de façon réglable, les trajectoires des gouttes étant soumises à l'action d'électrodes (23, 24) de déviation déviant les gouttes entre N positions définies par leur rang j (1<=j<=N), les N positions définissant une trame obtenue par une salve de gouttes sous forme d'un segment de droite parallèle à une direction X d'avance du substrat, procédé caractérisé en ce que : on imprime une bande courante et une première marque sur le substrat, on avance le substrat pour l'impression de la bande suivante, on détermine un écart algébrique entre une position théorique nominale de la marque et la position réelle, on détermine pour chaque goutte d'une salve, une correction de la valeur de la tension de charge à appliquer à chacune des gouttes pour compenser l'écart de la position du substrat, on applique à chacune des gouttes formant la bande suivante, en addition à la tension nominale, la correction de position substrat calculée pour la goutte dudit rang. <IMAGE>

IPC 1-7

B41J 29/393; B41J 2/12

IPC 8 full level

B41J 2/075 (2006.01); B41J 2/12 (2006.01); B41J 2/125 (2006.01); B41J 29/393 (2006.01)

CPC (source: EP US)

B41J 2/12 (2013.01 - EP US); B41J 29/393 (2013.01 - EP US)

Citation (applicant)

Citation (search report)

Designated contracting state (EPC)

BE DE ES FR GB IT

DOCDB simple family (publication)

EP 1106370 A1 20010613; EP 1106370 B1 20060118; CN 1137819 C 20040211; CN 1305896 A 20010801; DE 60025580 D1 20060406; DE 60025580 T2 20061123; ES 2257276 T3 20060801; FR 2801835 A1 20010608; FR 2801835 B1 20020201; IL 139888 A0 20020210; IL 139888 A 20040601; JP 2001162808 A 20010619; US 2001040598 A1 20011115; US 6398334 B2 20020604

DOCDB simple family (application)

EP 00403349 A 20001130; CN 00131063 A 20001202; DE 60025580 T 20001130; ES 00403349 T 20001130; FR 9915271 A 19991203; IL 13988800 A 20001123; JP 2000362636 A 20001129; US 72681300 A 20001130