Global Patent Index - EP 1111075 A1

EP 1111075 A1 20010627 - Wire heat treating process

Title (en)

Wire heat treating process

Title (de)

Verfahren zum Wärmebehandeln von Draht

Title (fr)

Procédé pour le traitement thermique de fil

Publication

EP 1111075 A1 20010627 (DE)

Application

EP 00126743 A 20001206

Priority

DE 19962801 A 19991223

Abstract (en)

The wire in its extended form, hot from the rolls, is cooled directly to a temperature below the martensitic initiation temperature. An Independent claim is included for corresponding plant, including a section for defined cooling and a tempering furnace.

Abstract (de)

Um ein Verfahren zum Wärmebehandeln von Draht, wobei das Walzgut zu Bunden gehaspelt oder gespult oder mittels eines Windungslegers in Windungsform gebracht wird, dahingehend zu verbessern, daß der Draht insgesamt ein gleichmäßiges Gefüge über die Walzlänge erhält sowie bereits vor seiner Weiterverarbeitung vergütet wird, wird vorgeschlagen, daß zum Vergüten des Drahtes bereits das noch langformatige Walzgut unmittelbar aus der Walzhitze kommend auf eine Temperatur unterhalb der Martensitstarttemperatur abgekühlt wird. Zudem betrifft die Erfindung eine Anlage hierzu.

IPC 1-7

C21D 9/52; C21D 9/573; C21D 8/06

IPC 8 full level

B21B 45/02 (2006.01); B21C 37/04 (2006.01); B21C 47/26 (2006.01); C21D 8/06 (2006.01); C21D 9/52 (2006.01); C21D 9/56 (2006.01); C21D 9/573 (2006.01); C22C 38/00 (2006.01); C22C 38/32 (2006.01); C21D 1/02 (2006.01); C21D 1/19 (2006.01)

CPC (source: EP KR US)

C21D 8/06 (2013.01 - EP KR US); C21D 9/525 (2013.01 - EP US); C21D 9/573 (2013.01 - EP US); C21D 1/02 (2013.01 - EP US); C21D 1/19 (2013.01 - EP US)

Citation (search report)

Designated contracting state (EPC)

AT BE CH CY DE DK ES FI FR GB GR IE IT LI LU MC NL PT SE TR

DOCDB simple family (publication)

EP 1111075 A1 20010627; CN 1300648 A 20010627; CZ 20004844 A3 20010815; DE 19962801 A1 20010628; JP 2001220624 A 20010814; KR 20010062528 A 20010707; MX PA00012712 A 20030624; US 2001011566 A1 20010809; US 6682612 B2 20040127

DOCDB simple family (application)

EP 00126743 A 20001206; CN 00136437 A 20001222; CZ 20004844 A 20001221; DE 19962801 A 19991223; JP 2000389317 A 20001221; KR 20000078939 A 20001220; MX PA00012712 A 20001218; US 75213700 A 20001220