Global Patent Index - EP 1118685 A1

EP 1118685 A1 20010725 - Aluminium cast alloy

Title (en)

Aluminium cast alloy

Title (de)

Aluminium - Gusslegierung

Title (fr)

Alliage d'Aluminium coulé

Publication

EP 1118685 A1 20010725 (DE)

Application

EP 00810040 A 20000119

Priority

EP 00810040 A 20000119

Abstract (en)

Aluminum casting alloy contains (in weight %): 0.5-2.0 Mg, maximum 0.15 Si, 0.5-2.0 Mn, maximum 0.70 Fe, maximum 0.10 Cu, maximum 0.05 Cr, maximum 0.10 Zn, maximum 0.20 Ti, 0.10-0.60 Co, maximum 0.80 Ce, 0.05-0.50 Zr, 0.005-0.15 V, maximum 0.50 Hf and a balance of aluminum and maximum 0.05, especially maximum 0.2 impurities.

Abstract (de)

Eine Aluminium-Gusslegierung enthält 0.5 bis 2.0, Gew.-% Magnesium; max. 0.15, Gew.-% Silizium; 0.5 bis 2.0, Gew.-% Mangan; max. 0.70, Gew.-% Eisen; max. 0.10, Gew.-% Kupfer; max. 0.05, Gew.-% Chrom; max. 0.10, Gew.-% Zink; max. 0.20, Gew.-% Titan; 0.10 bis 0.60, Gew.-% Cobalt; max. 0.80, Gew.-% Cer; 0.05 bis 0.5, Gew.-% Zirkon; 0.005 bis 0.15, Gew.-% Vanadium; max. 0.50, Gew.-% Hafnium sowie Aluminium als Rest mit weiteren Verunreinigungen einzeln max. 0.05 Gew.-%, insgesamt max. 0.2 Gew.-%. Die Aluminium-Gusslegierung eignet sich insbesondere für Druckguss sowie Thixocasting bzw. Thixoschmieden. Eine besondere Verwendung liegt im Druckguss für Bauteile mit hohen Anforderungen an die mechanischen Eigenschaften, da diese bereits im Gusszustand vorliegen und somit eine weitere Wärmebehandlung nicht erforderlich ist.

IPC 1-7

C22C 21/00

IPC 8 full level

B22D 21/04 (2006.01); C22C 1/00 (2006.01); C22C 21/00 (2006.01); C22C 21/06 (2006.01)

CPC (source: EP US)

C22C 1/12 (2023.01 - EP US); C22C 21/00 (2013.01 - EP US); C22C 21/06 (2013.01 - EP US)

Citation (search report)

Designated contracting state (EPC)

AT BE CH CY DE DK ES FI FR GB GR IE IT LI LU MC NL PT SE

DOCDB simple family (publication)

EP 1118685 A1 20010725; AT E250149 T1 20031015; BR 0100105 A 20010828; CA 2330992 A1 20010719; DE 50100622 D1 20031023; JP 2001220639 A 20010814; MX PA01000063 A 20021023; US 2001016175 A1 20010823; US 6306342 B2 20011023

DOCDB simple family (application)

EP 00810040 A 20000119; AT 01810014 T 20010108; BR 0100105 A 20010118; CA 2330992 A 20010115; DE 50100622 T 20010108; JP 2000398674 A 20001227; MX PA01000063 A 20010108; US 76475801 A 20010118