EP 1122338 A2 20010808 - Apparatus for spraying, pickling or rinsing liquids on metal objects
Title (en)
Apparatus for spraying, pickling or rinsing liquids on metal objects
Title (de)
Vorrichtung zum Aufspritzen von Beiz- oder Spülflüssigkeit auf ein metallisches Behandlungsgut
Title (fr)
Appareil pour projeter des liquides de décapage ou de rinçage sur des objets métalliques
Publication
Application
Priority
DE 10003847 A 20000131
Abstract (en)
The device has a spray pipe(2) with at least two spaced apart nozzle rows and sealed on an inner pipe(3). A row of holes(9) is provided in the inner pipe, and when the inner pipe is in situ these holes point to the product to be treated and align with the nozzles of one row in the outer pipe. The outer spray pipe on one side is rotatably mounted by a flange(5) in the wall of a tank, and on the other side the inner pipe is flanged on the opposite lying tank wall and connected to the fluid supply(12).
Abstract (de)
Bei einer Vorrichtung zum Aufspritzen von Beiz- oder Spülflüssigkeit auf ein langgestrecktes, metallisches Behandlungsgut, insbesondere Metallband, umfassend in einem Beizbehälter oder dergleichen ober- und/oder unterhalb der Transportebene des Behandlungsgutes in den Behälterwandungen angeordnete, mit Spritzdüsen ausgebildete, an eine Flüssigkeitsversorgung angeschlossene zylindrische Spritzrohre, die um ihre Längsachse verstellbar sind, werden die Standbzw. Betriebszeiten der Spritzrohre erhöht, wenn das Spritzrohr mindestens zwei voneinander beabstandete Düsenreihen aufweist und abgedichtet auf einem Innenrohr angeordnet ist, das mit im Längenabstand der Spritzdüsen des äußeren Spritzrohres in einer Reihe vorgesehenen Öffnungen ausgebildet ist und in situ mit diesen Öffnungen auf das Behandlungsgut weisend sowie mit den Spritzdüsen einer Düsenreihe des äußeren Apritzrohres fluchtend ausgerichtet ist.
IPC 1-7
IPC 8 full level
B05B 1/20 (2006.01); B05B 1/16 (2006.01); C23G 3/00 (2006.01); C23G 3/02 (2006.01)
CPC (source: EP)
B05B 1/1672 (2013.01); C23G 3/023 (2013.01)
Designated contracting state (EPC)
AT BE CH CY DE DK ES FI FR GB GR IE IT LI LU MC NL PT SE TR
DOCDB simple family (publication)
EP 1122338 A2 20010808; EP 1122338 A3 20040121; EP 1122338 B1 20070228; AT E355403 T1 20060315; DE 10003847 A1 20010802; DE 50112093 D1 20070412; JP 2001271187 A 20011002
DOCDB simple family (application)
EP 01100533 A 20010110; AT 01100533 T 20010110; DE 10003847 A 20000131; DE 50112093 T 20010110; JP 2001021540 A 20010130