Global Patent Index - EP 1143083 A1

EP 1143083 A1 20011010 - Assembly of moulded plates including moulded plates and supporting modules and its building method

Title (en)

Assembly of moulded plates including moulded plates and supporting modules and its building method

Title (de)

Formplattenverbund aus Formplatten und Auflagemodulen und Arbeitsverfahren zur Herstellung eines solchen

Title (fr)

Assemblage de plaques moulées comprenant des plaques moulées et des modules de support et sa méthode de construction

Publication

EP 1143083 A1 20011010 (DE)

Application

EP 01108127 A 20010330

Priority

  • DE 20005782 U 20000331
  • DE 10022070 A 20000506

Abstract (en)

The connection has support modules (2) for the mould plates (3). Flat cavities are formed under the mould plates and gaps (25) between the mould plates. The support modules align the mould plates. Holder depressions (11) in the support modules taper from the module upper face (12) to the module lower face (6) to fit matching plate pegs (16). The support module may have plate pegs instead or as well, which expand from the module upper side to the module lower side for matching holder depressions in the mould plates. An Independent claim is included for a method to lay mould plates on support modules to form a mould plate joint.

Abstract (de)

Die Erfindung bezieht sich auf einen Formplattenverbund zum Aufbringen auf eine Fläche (1), mit Auflagemodulen (2,32,35) für Formplatten (3), die die Formplatten (3) so unterlegen, dass unterhalb der Formplatten (3) flächige Hohlräume verbleiben, dass sich Spalten (25) zwischen den Formplatten (3) ausbilden, und dass die Auflagemodule (2,32,25) Richtungsvorgaben zur Plattenausrichtung bewirken, in den Auflagemodulen (2,32,35) Aufnahmevertiefungen (11) vorgesehen sind, die sich von der Moduloberseite (12) zur Modulunterseite (6) verengen für in Negativausführung spiegelbildlich dazu passende, von oben einsetzbare Plattenzapfen (16), und/oder, auf den Auflagemodulen (2,32,35) Plattenzapfen (16) vorgesehen sind, die sich von der Moduloberseite (12) zur Modulunterseite (6) verbreitern für in Negativausführung spiegelbildlich dazu passende von oben einsetzbare Aufhahmevertiefungen (11), wobei die Plattenzapfen (16) in die Aufnahmevertiefungen so einsetzbar sind, daß die Plattenzapfen (16) an ihren Enden im eingesetzten Zustand nicht aufliegen, und wobei die Aufnahmevertiefungen (11) mit den Plattenzapfen (16) die Spalten (25) zwischen den Formplatten (3) bestimmen. <IMAGE>

IPC 1-7

E04D 11/00; E04F 15/024; E01C 5/00

IPC 8 full level

E01C 5/00 (2006.01); E04D 11/00 (2006.01); E04F 15/02 (2006.01); E04F 15/024 (2006.01)

CPC (source: EP)

E01C 5/001 (2013.01); E01C 5/005 (2013.01); E04D 11/00 (2013.01); E04D 11/005 (2013.01); E04F 15/02 (2013.01); E04F 15/02452 (2013.01)

Citation (applicant)

Citation (search report)

Designated contracting state (EPC)

AT BE CH CY DE DK ES FI FR GB GR IE IT LI LU MC NL PT SE TR

DOCDB simple family (publication)

EP 1143083 A1 20011010

DOCDB simple family (application)

EP 01108127 A 20010330