Title (en)

MULTILAYER CERAMIC CIRCUIT BOARDS WITH EMBEDDED RESISTORS

Title (de)

KERAMISCHE MEHRSCHICHTSCHALTUNGSPLATTE MIT EINGEBETTETEN WIDERSTÄNDEN

Title (fr)

CARTES DE CIRCUITS IMPRIMES CERAMIQUES MULTICOUCHES A RESISTANCES ENROBEES

Publication

EP 1165311 A4 20080604 (EN)

Application

EP 00913404 A 20000209

Priority

• US 0003291 W 20000209
• US 24863699 A 19990209

Abstract (en)

[origin: WO0047399A1] Resistors can be screen printed onto a green tape stack from a resistor ink comprising ruthenium oxide and a sufficient amount of a low melting temperature glass so that the resultant mixture fires at a temperature of 850-900 DEG C. A conductive layer, as of silver, terminates the screen printed resistor layer and one or two green tapes are applied over the resistor layer to embed the resistors during firing. A final conductive layer is applied after firing.

IPC 8 full level

C03C 3/14 (2006.01); H05K 3/46 (2006.01); C03C 8/14 (2006.01); C03C 8/16 (2006.01); C09D 11/02 (2006.01); H01B 1/14 (2006.01); H01C 7/00 (2006.01); H01C 13/02 (2006.01); H01C 17/065 (2006.01); H01C 17/30 (2006.01); H01L 23/64 (2006.01); H05K 1/03 (2006.01); H05K 1/16 (2006.01); H05K 1/09 (2006.01)

CPC (source: EP KR US)

B32B 3/00 (2013.01 - KR); B32B 9/00 (2013.01 - KR); C03C 3/062 (2013.01 - KR); C03C 8/04 (2013.01 - EP US); C03C 8/14 (2013.01 - EP US); C09D 11/03 (2013.01 - EP US); H01C 7/003 (2013.01 - EP US); H01C 13/02 (2013.01 - EP US); H01C 17/06533 (2013.01 - EP US); H01C 17/30 (2013.01 - EP US); H01L 23/64 (2013.01 - EP US); H05K 1/162 (2013.01 - EP US); H05K 1/167 (2013.01 - EP US); H05K 3/46 (2013.01 - KR); H01L 2924/0002 (2013.01 - EP US); H01L 2924/09701 (2013.01 - EP US); H05K 1/0306 (2013.01 - EP US); H05K 1/092 (2013.01 - EP US); H05K 1/097 (2013.01 - EP US); H05K 3/0061 (2013.01 - EP US); H05K 3/4611 (2013.01 - EP US); H05K 3/4629 (2013.01 - EP US); Y10S 428/901 (2013.01 - EP US); Y10T 29/49082 (2015.01 - EP US); Y10T 428/24926 (2015.01 - EP US)

Citation (search report)

• [XY] EP 0245770 A2 19871119 - NARUMI CHINA CORP [JP]
• [Y] US 4650923 A 19870317 - NISHIGAKI SUSUMU [JP], et al
• [Y] EP 0048063 A1 19820324 - ELECTRONIQUE & PHYSIQUE [FR], et al
• [Y] DE 2127515 A1 19721214 - LICENTIA GMBH
• [Y] US 3970464 A 19760720 - SHELL JAMES ALLEN
• [Y] GB 2021093 A 19791128 - PHILIPS NV
• [Y] FR 2305478 A1 19761022 - LABO ELECTRONIQUE PHYSIQUE [FR]
• [Y] US 5725808 A 19980310 - TORMEY ELLEN SCHWARTZ [US], et al
• [Y] US 5581876 A 19961210 - PRABHU ASHOK N [US], et al
• See references of WO 0047399A1

Designated contracting state (EPC)

DE FR GB

DOCDB simple family (publication)

WO 0047399 A1 20000817; EP 1165311 A1 20020102; EP 1165311 A4 20080604; JP 2002536837 A 20021029; KR 100493759 B1 20050607; KR 20020002387 A 20020109; US 6399230 B1 20020604

DOCDB simple family (application)

US 0003291 W 20000209; EP 00913404 A 20000209; JP 2000598340 A 20000209; KR 20017010074 A 20010809; US 24863699 A 19990209