EP 1172206 A1 20020116 - Apparatus for introducing material webs into feed paths of rotary printing machines
Title (en)
Apparatus for introducing material webs into feed paths of rotary printing machines
Title (de)
Einrichtung zum Einführen von Materialbahnen in Förderpfade von Rotationsdruckmaschinen
Title (fr)
Installation pour introduire des bandes de matériau dans des chemins d'alimentation de machines rotatives d'impression
Publication
Application
Priority
- DE 10033957 A 20000713
- DE 10117732 A 20010409
Abstract (en)
Arrangement for introducing a material strip (1) into conveying paths (22, 23) of a angle bar projection (34) of a rotary printing machine comprises a longitudinal cutting device (4) variably positioned in the projection, strip insertion devices (12, 13), and components for connecting the material strip to the strip insertion devices. An adjusting element (5) bridging the feed gap (15) to a counter roller (3) is also included. An Independent claim is also included for a rotary printing machine comprising an arrangement for introducing a material strip. Preferred Features: An insertion element (B) is held above the strip plane in the projection on a clamping device (6).
Abstract (de)
Die Erfindung bezieht sich auf eine Einrichtung zum Einführen einer Materialbahn (1), die in Teilmaterialbahnstränge (1a, 1b) aufteilbar ist in Förderpfade (22, 23) eines Wendestangenüberbaus (34) einer Rotationsdruckmaschine. Es ist eine im Wendestangenüberbau (34) variabel positionierbare Längsschneideinrichtung (4) sowie Bahneinziehvorrichtungen (12, 13) und Komponenten zur Verbindung der Materialbahn (1) oder der Teilmaterialbahnstränge (1a, 1b) mit den Bahneinziehvorrichtungen (12, 13) vorgesehen. Der Bahnlaufebene ist ein anstellbares, einen Andrückspalt (15) zu einem Wendestangenüberbau (34) aufgenommenen Gegenwalze (3) überbrückendes Anstellelement zugeordnet, mit dem einer der Teilmaterialbahnstränge (1a) bzw. (1b) mit einem in die Bahnlaufebene einfahrbaren Einführungselement (b) verbindbar ist. <IMAGE>
IPC 1-7
IPC 8 full level
B41F 13/06 (2006.01); B41F 13/03 (2006.01); B41F 13/56 (2006.01); B41F 13/58 (2006.01); B65H 20/16 (2006.01)
CPC (source: EP US)
B41F 13/03 (2013.01 - EP US); B65H 2301/522 (2013.01 - EP US); B65H 2801/21 (2013.01 - EP US); Y10T 83/6489 (2015.04 - EP US); Y10T 156/12 (2015.01 - EP US); Y10T 156/133 (2015.01 - EP US)
Citation (search report)
[A] DE 4212167 A1 19921015 - TOKYO KIKAI SEISAKUSHO LTD [JP]
Designated contracting state (EPC)
AT BE CH CY DE DK ES FI FR GB GR IE IT LI LU MC NL PT SE TR
DOCDB simple family (publication)
EP 1172206 A1 20020116; EP 1172206 B1 20060426; AT E324262 T1 20060515; DE 50109595 D1 20060601; JP 2002079648 A 20020319; US 2002024175 A1 20020228; US 6553881 B2 20030429
DOCDB simple family (application)
EP 01115755 A 20010709; AT 01115755 T 20010709; DE 50109595 T 20010709; JP 2001209649 A 20010710; US 90585401 A 20010713