Global Patent Index - EP 1178572 A1

EP 1178572 A1 20020206 - Connecting terminal fo printed board

Title (en)

Connecting terminal fo printed board

Title (de)

Anschlussklemme für Leiterplatten

Title (fr)

Borne de connection pour circuit imprimé

Publication

EP 1178572 A1 20020206 (DE)

Application

EP 01117909 A 20010724

Priority

DE 20013435 U 20000804

Abstract (en)

The clamp has several contact chambers each comprising a coupling element for an electric conductor and one or more current rails. Inside the insulating housing (3) are several, outwards leading ducts (8,9) for heat convection. The insulating housing walls (15) are fitted with recesses (16), leading into the region of the ducts, in the parts of their assembly plane facing the circuit board (2). Part of the ducts forms outside open intermediate chambers, between the contact chambers and housing.

Abstract (de)

Gegenstand der Erfindung ist eine Anschlußklemme (1) für Leiterplatten (2) mit einem einseitig offenen, mehrere Kontaktkammern (4) aufweisenden Isolierstoffgehäuse (3). Jede Kontaktkammer (4) nimmt ein Anschlußelement (5) für einen elektrischen Leiter und mindestens eine Stromschiene (6) auf. Ziel der Erfindung ist es, eine Anschlußklemme (1) so zu gestalten, daß mit einfachsten konstruktiven Mitteln eine optimale Wärmeabfuhr aus dem Inneren des Isolierstoffgehäuses (3) erzielt wird. Dies wird erfindungsgemäß dadurch erreicht, daß innerhalb des Isolierstoffgehäuses (3) mehrere nach außen führende und der Wärmeabfuhr dienende Kanäle (8, 9) vorgesehen sind. Durch derartige nach außen führende Kanäle (8, 9) wird eine schornstein- oder kaminartige Abzugswirkung erzielt, durch welche die im Bereich der stromführenden Teile entstehende Wärme schnell und wirkungsvoll aus dem Inneren des Isolierstoffgehäuses (3) abgeführt wird. <IMAGE>

IPC 1-7

H01R 12/30

IPC 8 full level

H01R 9/24 (2006.01); H01R 12/51 (2011.01); H05K 7/20 (2006.01)

CPC (source: EP)

H01R 12/515 (2013.01); H01R 13/46 (2013.01)

Citation (applicant)

Citation (search report)

Designated contracting state (EPC)

AT BE CH CY DE DK ES FI FR GB GR IE IT LI LU MC NL PT SE TR

DOCDB simple family (publication)

EP 1178572 A1 20020206; EP 1178572 B1 20100324; AT E462210 T1 20100415; DE 20013435 U1 20011213; DE 50115399 D1 20100506

DOCDB simple family (application)

EP 01117909 A 20010724; AT 01117909 T 20010724; DE 20013435 U 20000804; DE 50115399 T 20010724