EP 1188845 A1 20020320 - Nickel based alloy for high temperature technology
Title (en)
Nickel based alloy for high temperature technology
Title (de)
Nickelbasislegierung für die Hochtemperaturtechnik
Title (fr)
Alliage à base de nickel pour des utilisations à haute température
Publication
Application
Priority
AT 15622000 A 20000914
Abstract (en)
Nickel-based alloy contains (in wt.%): 0.0015-0.60 carbon, 0.20-0.90 nitrogen, 22.0-32.0 chromium, 5.0-20.0 group 4, 5, or 6 elements except chromium, 0.03-3.0 aluminum, 0.4-3.0 silicon, up to 0.15 group 3 elements except actinides, up to 0.60 manganese, 14.8 iron, up to 0.01 boron, maximum 0.014 phosphorus, maximum 0.004 sulfur and minimum 51 nickel and/or chromium and unavoidable impurities.
Abstract (de)
Die Erfindung stellt eine kriechfeste korrosionsbeständige Nickelbasislegierung für eine Anwendung in der Hochtemperaturtechnik dar, bestehend aus in Gew.-% 0,0015: bis 0,60 Kohlenstoff ( C); 0,20: bis 0,90 Stickstoff (N); 22,0: bis 32,0 Chrom (Cr); 5,0: bis 20,0 Elemente der Gruppe 4,5 und 6 des Periodensystems ausgenommen Cr; 0,03: bis 3,0 Aluminium (Al); 0,4: bis 3,0 Silizium (Si) bis 0,15 Elemente der Gruppe 3 des Periodensystems ausgenommen Actinoide bis 0,60 Mangan (Mn) bis 14,8 Eisen ( Fe) bis 0,01 Bor (B) max 0,014 Phosphor (P) max 0,004 Schwefel (S) min 51 Nickel (Ni) und/oder Cobalt (Co) und erschmelzungsbedingte Verunreinigungen.
IPC 1-7
IPC 8 full level
C22C 19/05 (2006.01)
CPC (source: EP US)
C22C 19/053 (2013.01 - EP US); C22C 19/055 (2013.01 - EP US)
Citation (search report)
- [YD] DE 4411228 A1 19951005 - KRUPP VDM GMBH [DE]
- [Y] EP 0322156 A1 19890628 - INCO ALLOYS INT [US]
- [A] EP 0251295 A2 19880107 - INCO ALLOYS INT [US]
- [A] GB 810366 A 19590311 - MOND NICKEL CO LTD
- [X] PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 1996, no. 04 30 April 1996 (1996-04-30)
Designated contracting state (EPC)
AT CH DE FR GB IT LI
DOCDB simple family (publication)
EP 1188845 A1 20020320; EP 1188845 B1 20050810; AT 408665 B 20020225; AT A15622000 A 20010615; AT E301730 T1 20050815; CA 2355446 A1 20020314; CA 2355446 C 20111122; DE 50107021 D1 20050915; US 2002057984 A1 20020516; US 6797232 B2 20040928
DOCDB simple family (application)
EP 01890180 A 20010608; AT 01890180 T 20010608; AT 15622000 A 20000914; CA 2355446 A 20010817; DE 50107021 T 20010608; US 88006801 A 20010614