Global Patent Index - EP 1199152 A2

EP 1199152 A2 20020424 - Method and apparatus for adjusting the gap between the rollers in a glue applicator for corrugated board

Title (en)

Method and apparatus for adjusting the gap between the rollers in a glue applicator for corrugated board

Title (de)

Verfahren und Vorrichtung zur Regelung der Höhe eines Walzenspaltes einer Beleimungs-Vorrichtung für eine Wellpappe-Bahn

Title (fr)

Dispositif de réglage de l'espacement de cylindres dans une machine d'encollage de papier ondulé

Publication

EP 1199152 A2 20020424 (DE)

Application

EP 01122994 A 20010926

Priority

DE 10052372 A 20001020

Abstract (en)

The frame (1) contains a glue-applicator roller (5) rotarily driven on a center lengthwise axle (8), and a pressure roller (10) rotarily driven on a center lengthwise axle (11). A corrugated cardboard web (47) consisting of at least one covering web (50) and corrugated web (49) travels through the gap (53) between the glue-applicator and pressure rollers. A dynamometer (34) measures the actual force in the gap at right angles to the web. The height of the gap can be altered by an adjustment (36), and a regulator (43) compares the actual and nominal forces in the gap.

Abstract (de)

In einer Beleimungs-Vorrichtung mit einer Leim-Auftrags-Walze (5) und einer Andrück-Walze (10) wird eine Wellpappe-Bahn (47) durch den zwischen den Walzen (5, 10) gebildeten Walzenspalt (53) geführt. Die Wellpappe-Bahn (47) wird im Walzenspalt (53) mit einer konstanten vorgegebenen Kraft gegen die Leim-Auftrags-Walze (5) angedrückt. <IMAGE>

IPC 1-7

B31F 1/28; B05C 1/08

IPC 8 full level

B05C 1/08 (2006.01); B05C 11/10 (2006.01); B05D 1/28 (2006.01); B05D 3/00 (2006.01); B05D 3/12 (2006.01); B05D 7/00 (2006.01); B05D 7/24 (2006.01); B31F 1/24 (2006.01); B31F 1/28 (2006.01)

CPC (source: EP US)

B05C 1/083 (2013.01 - EP US); B31F 1/2818 (2013.01 - EP US)

Designated contracting state (EPC)

AT BE CH CY DE DK ES FI FR GB GR IE IT LI LU MC NL PT SE TR

DOCDB simple family (publication)

EP 1199152 A2 20020424; EP 1199152 A3 20040107; DE 10052372 A1 20020502; JP 2002192637 A 20020710; US 2002046811 A1 20020425; US 6620455 B2 20030916

DOCDB simple family (application)

EP 01122994 A 20010926; DE 10052372 A 20001020; JP 2001316944 A 20011015; US 98279801 A 20011022