Title (en)

Use of spray compacted copper-nickel-manganese alloy

Title (de)

Verwendung einer sprühkompaktierten Kupfer-Nickel-Mangan-Legierung

Title (fr)

Utilisation d' alliage cuivre-nickel-manganése compacté par pulvérisation

Publication

EP 1264906 A1 20021211 (DE)

Application

EP 01109660 A 20010419

Priority

EP 01109660 A 20010419

Abstract (en)

[origin: US6866818B2] A method for the manufacture of tools and components for the offshore field and the mining industry, in particular, for drilling installations, using a spray formed Cu-Ni-Mn alloy of 10 to 25% Ni, 10 to 25% Mn, the remainder being copper and common impurities. Due to the favorable characteristics of the combination, the alloy is suitable as a replacement material for Be-containing copper materials.

Abstract (de)

Die Erfindung betrifft die Verwendung einer sprühkompaktierten Cu-Ni-Mn-Legierung, bestehend aus 10 bis 25 % Ni, 10 bis 25 % Mn, Rest Kupfer und üblichen Verunreinigungen, als Werkstoff zur Herstellung von Werkzeugen und Komponenten für den Offshore-Bereich und den Bergbau, insbes. für Bohranlagen. Dank der günstigen Eigenschaftskombination bietet sich vorzugsweise die Verwendung als Ersatzwerkstoff für Be-haltige Kupferwerkstoffe an.

IPC 1-7

C22C 9/06; C22C 9/05

IPC 8 full level

C22C 9/05 (2006.01); C22C 9/06 (2006.01)

CPC (source: EP US)

C22C 9/05 (2013.01 - EP US); C22C 9/06 (2013.01 - EP US)

Citation (search report)

• [DA] US 2234552 A 19410311 - DEAN REGINALD S, et al & KHIM. NEFT. MASHINOSTR. (1974), (3), 18-20, 1974 & MASH. NEFT. OBORUDOVANIE (1977), (2), 12-15, 1977
• [X] CHEMICAL ABSTRACTS, vol. 81, no. 18, 4 November 1974, Columbus, Ohio, US; abstract no. 110011, BELOUSOV, V. YA.: "New materials in gas and petroleum industry machine building" XP002170177
• [X] CHEMICAL ABSTRACTS, vol. 87, no. 8, 22 August 1977, Columbus, Ohio, US; abstract no. 57104, ZUBAREV, A. V. ET AL: "Increasing the work efficiency of a cutter reinforced with a composite material" XP002170178

Designated contracting state (EPC)

AT BE CH CY DE DK ES FI FR GB GR IE IT LI LU MC NL PT SE TR

DOCDB simple family (publication)

US 2002166609 A1 20021114; US 6866818 B2 20050315; AT E298007 T1 20050715; CA 2381911 A1 20021019; CA 2381911 C 20090908; DE 50106520 D1 20050721; EP 1264906 A1 20021211; EP 1264906 B1 20050615; NO 20021709 D0 20020411; NO 20021709 L 20021021

DOCDB simple family (application)

US 12529102 A 20020418; AT 01109660 T 20010419; CA 2381911 A 20020417; DE 50106520 T 20010419; EP 01109660 A 20010419; NO 20021709 A 20020411