Global Patent Index - EP 1272433 B1

EP 1272433 B1 20040102 - SULPHUR-FREE LIGNIN AND DERIVATIVES THEREOF FOR REDUCING THE FORMATION OF SLIME AND DEPOSITS IN INDUSTRIAL PLANTS

Title (en)

SULPHUR-FREE LIGNIN AND DERIVATIVES THEREOF FOR REDUCING THE FORMATION OF SLIME AND DEPOSITS IN INDUSTRIAL PLANTS

Title (de)

SCHWEFELFREIES LIGNIN UND DESSEN DERIVATE ZUR HERABSETZUNG DER BILDUNG VON SCHLEIM UND ABLAGERUNGEN IN INDUSTRIELLEN ANLAGEN

Title (fr)

LIGNINE EXEMPTE DE SOUFRE ET SES DERIVES SERVANT A REDUIRE LA FORMATION DE DEPOTS DANS DES INSTALLATIONS INDUSTRIELLES

Publication

EP 1272433 B1 20040102 (DE)

Application

EP 01921283 A 20010221

Priority

  • DE 10012894 A 20000316
  • DE 10017012 A 20000405
  • EP 0101972 W 20010221

Abstract (en)

[origin: US2003156970A1] The invention concerns a method for the reducing the formation of slime and deposits in industrial plants, in which water or aqueous process liquids are circulated, sulphur-free lignin or a derivative thereof being added to the system in a quantity proportional to the quantity of the slime and deposit-causing substances present in the water.

IPC 1-7

C02F 5/08

IPC 8 full level

A01N 33/20 (2006.01); A01N 37/34 (2006.01); A01N 43/88 (2006.01); A01N 47/46 (2006.01); A01N 61/00 (2006.01); C02F 1/50 (2006.01); C02F 1/68 (2006.01); C02F 5/08 (2006.01); C02F 5/14 (2006.01); C07G 1/00 (2011.01); C08L 97/00 (2006.01); D21H 17/09 (2006.01); D21H 17/11 (2006.01); D21H 17/22 (2006.01); D21H 17/23 (2006.01); D21H 21/02 (2006.01); D21H 21/04 (2006.01)

CPC (source: EP US)

C02F 1/50 (2013.01 - EP US); C02F 1/683 (2013.01 - EP US); C02F 5/08 (2013.01 - EP US); C02F 5/14 (2013.01 - EP US); C07G 1/00 (2013.01 - EP US); C08H 6/00 (2013.01 - EP US); C08L 97/005 (2013.01 - EP US); D21H 21/04 (2013.01 - EP US); C02F 2103/28 (2013.01 - EP US)

Designated contracting state (EPC)

AT BE CH CY DE DK ES FI FR GB GR IE IT LI LU MC NL PT SE TR

DOCDB simple family (publication)

US 2003156970 A1 20030821; AT E257128 T1 20040115; AU 4831501 A 20010924; CA 2403364 A1 20020916; CN 1242936 C 20060222; CN 1423622 A 20030611; EP 1272433 A2 20030108; EP 1272433 B1 20040102; HK 1055104 A1 20031224; JP 2003527234 A 20030916; JP 4124594 B2 20080723; WO 0168530 A2 20010920; WO 0168530 A3 20020418

DOCDB simple family (application)

US 22173502 A 20021210; AT 01921283 T 20010221; AU 4831501 A 20010221; CA 2403364 A 20010221; CN 01808097 A 20010221; EP 0101972 W 20010221; EP 01921283 A 20010221; HK 03107387 A 20031015; JP 2001567636 A 20010221