EP 1314366 A1 20030528 - Method for making a fusible interlining with dots of thermally fusible polymer and thermally fusible polymer used thereby
Title (en)
Method for making a fusible interlining with dots of thermally fusible polymer and thermally fusible polymer used thereby
Title (de)
Verfahren zur Herstellung eines einbügelbaren Einlagestoffs mit punktformigem thermoschmelzbarem Polymer und dabei verwendetes thermoschmelzbares Polymer
Title (fr)
Procédé de fabrication d'un entoilage thermocollant avec points de polymère thermofusible et polymère thermofusible specialement concu pour la mise en oeuvre dudit procédé
Publication
Application
Priority
FR 0115272 A 20011126
Abstract (en)
Production of a heat-bondable stiffener comprises depositing spots of heat-meltable polymer (I) on the front of a textile or nonwoven substrate and subjecting the back of the substrate to electron bombardment. <??>Production of a heat-bondable stiffener comprises depositing spots of heat-meltable polymer (I) on the front of a textile or nonwoven substrate and subjecting the back of the substrate to electron bombardment, where (I) has functional groups capable of generating and/or reacting with free radicals under electron bombardment and the depth of penetration of the electrons into the polymer spots is controlled to produce self-crosslinking of (I) over a thickness less than the mean thickness of the spots. <??>An Independent claim is also included for a polymer of type (I) for carrying out the above process.
Abstract (fr)
Pour la fabrication d'un entoilage thermocollant, on dépose sur la face endroit d'un support d'entoilage, choisi parmi les supports textiles et les non-tissés, des points de polymère thermofusible et on soumet la face envers du support d'entoilage à un bombardement électronique. Les points de polymère thermofusible sont à base d'au moins un polymère fonctionnel comportant des groupements fonctionnels aptes à réagir avec des radicaux libres sous l'action d'un bombardement électronique et/ou eux-mêmes générateurs de radicaux libres sous l'action du bombardement électronique. On règle la profondeur de pénétration des électrons dans les points de polymère pour obtenir une auto-réticulation dudit polymère fonctionnel sur une épaisseur limitée e par rapport à l'épaisseur moyenne E des points de polymère. De préférence , les groupements fonctionnels comportent des fonctions à insaturation éthylénique , par exemple du type acrylate, méthacrylate , allylique , acrylamide , vinyléther, styrénique, maléique ou fumarique.
IPC 1-7
IPC 8 full level
A41H 43/04 (2006.01); A41D 27/06 (2006.01); C08F 299/00 (2006.01); C09J 7/04 (2006.01); D06M 10/00 (2006.01); D06M 10/10 (2006.01); D06M 14/00 (2006.01); D06M 14/18 (2006.01); D06M 15/263 (2006.01); D06M 17/04 (2006.01)
CPC (source: EP US)
A41D 27/06 (2013.01 - EP US); D06M 10/00 (2013.01 - EP US); D06M 10/10 (2013.01 - EP US); D06M 14/00 (2013.01 - EP US); D06M 14/18 (2013.01 - EP US); D06M 15/263 (2013.01 - EP US); D06M 17/04 (2013.01 - EP US)
Citation (search report)
- [A] EP 0775773 A1 19970528 - ASAHI CHEMICAL IND [JP]
- [AD] EP 0855146 A1 19980729 - PICARDIE LAINIERE [FR]
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- [A] PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 1995, no. 04 31 May 1995 (1995-05-31)
Designated contracting state (EPC)
AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR IE IT LI LU MC NL PT SE SK TR
DOCDB simple family (publication)
EP 1314366 A1 20030528; EP 1314366 B1 20060809; AR 037419 A1 20041110; AT E335415 T1 20060915; AU 2002304014 B2 20070517; BR 0204772 A 20030916; BR 0204772 B1 20120403; CA 2412473 A1 20030526; CA 2412473 C 20101012; CN 1318533 C 20070530; CN 1432616 A 20030730; DE 60213740 D1 20060921; DE 60213740 T2 20070329; ES 2269635 T3 20070401; FR 2832595 A1 20030530; FR 2832595 B1 20040319; HU 0204045 D0 20030228; HU P0204045 A2 20030628; JP 2003193319 A 20030709; KR 100948454 B1 20100317; KR 20040029930 A 20040408; MX PA02011642 A 20040903; MY 131227 A 20070731; NO 20025661 D0 20021125; NO 20025661 L 20030527; NO 325648 B1 20080630; PL 212674 B1 20121130; PL 357334 A1 20030602; PT 1314366 E 20061229; RU 2317311 C2 20080220; SI 1314366 T1 20070228; UA 79579 C2 20070710; US 2003099781 A1 20030529; US 6991832 B2 20060131; ZA 200209564 B 20030603
DOCDB simple family (application)
EP 02370050 A 20021119; AR P020104517 A 20021125; AT 02370050 T 20021119; AU 2002304014 A 20021125; BR 0204772 A 20021122; CA 2412473 A 20021125; CN 02154265 A 20021125; DE 60213740 T 20021119; ES 02370050 T 20021119; FR 0115272 A 20011126; HU P0204045 A 20021125; JP 2002341588 A 20021126; KR 20020073698 A 20021126; MX PA02011642 A 20021125; MY PI20024383 A 20021125; NO 20025661 A 20021125; PL 35733402 A 20021125; PT 02370050 T 20021119; RU 2002131673 A 20021125; SI 200230421 T 20021119; UA 2002119371 A 20021125; US 30248602 A 20021122; ZA 200209564 A 20021125