Global Patent Index - EP 1318371 A2

EP 1318371 A2 20030611 - Use of a surface for heat transfer, more especially for fluid evaporation and condensation process

Title (en)

Use of a surface for heat transfer, more especially for fluid evaporation and condensation process

Title (de)

Verwendung einer Fläche zur Wärmeübertragung, insbesondere für Verdampfungs- und Kondensationsprozesse von Fluiden

Title (fr)

Utilisation d'une surface pour un transfert de chaleur, en particulier pour des procédés d'évaporation et de condensation de fluides

Publication

EP 1318371 A2 20030611 (DE)

Application

EP 02027031 A 20021203

Priority

DE 10159860 A 20011206

Abstract (en)

The heat transfer surface (3), on a plate or tube body (4), has a galvanized projecting micro-structure extending from the base surface (3a) with a minimum height of 10 mu m. The base surface is covered with projections (6), wholly or partially, as pin-shaped micro-structures. The longitudinal axes (6c) of the micro-pins are either at right angles to the surface or they are pitched at an angle of 30-90 degrees to the surface. The micro-pins have a thickness (d) of 0.2-100.0 mu m, with a pin density of 10<2>-10<8> per cm<2>. The structures are galvanized on to the surface using a polymer membrane with micro-pores.

Abstract (de)

Die Erfindung betrifft eine Wärmeübertragungsfläche (3) auf rohr- oder plattenförmigen Körpern (4) mit einer aus der Grundfläche (3a) herausragenden Mikrostruktur (7) von Vorsprüngen (6), die mit einer Mindesthöhe von 10 µm auf die Grundfläche (3a) galvanisiert sind. Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Wärmeübertragungsfläche (3) dieser Art zu schaffen, die sich bei möglichst niedrigen Temperaturdifferenzen mit einem optimalen thermischen Wirkungsgrad durch eine Erhöhung der thermischen Leistung ihrer wärmeübertragenden Flächen (3) auszeichnet und sich mit einem vertretbaren Herstellungsaufwand sowohl für eine Blasenverdampfung als auch für die Filmkondensation eignet. Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß die Grundfläche (3a) ganz oder teilweise mit Vorsprüngen (6) bedeckt ist, daß diese Vorsprünge (6) in Form von geordneten Mikrostrukturen (7) aufgebracht sind und eine Stiftform aufweisen, die sich mit ihrer Längsachse (6c) entweder senkrecht oder unter einem Winkel (α) zwischen 30° und 90° zur Grundfläche (3a) erstreckt. <IMAGE>

IPC 1-7

F28F 13/18

IPC 8 full level

C25D 5/02 (2006.01); C25D 7/00 (2006.01); F28F 1/12 (2006.01); F28F 13/18 (2006.01)

CPC (source: EP US)

C25D 5/022 (2013.01 - EP US); C25D 7/00 (2013.01 - EP US); F28F 1/124 (2013.01 - EP US); F28F 13/187 (2013.01 - EP US); Y10S 165/905 (2013.01 - EP US)

Citation (applicant)

Designated contracting state (EPC)

AT BE BG CH CZ DE DK EE ES FI FR GB GR IE IT LI NL PT SE SI SK TR

DOCDB simple family (publication)

EP 1318371 A2 20030611; EP 1318371 A3 20050713; EP 1318371 B1 20080116; AT E384237 T1 20080215; DE 10159860 A1 20030724; DE 10159860 C2 20031204; DE 50211546 D1 20080306; ES 2300414 T3 20080616; PT 1318371 E 20080422; US 2003136547 A1 20030724; US 6736204 B2 20040518

DOCDB simple family (application)

EP 02027031 A 20021203; AT 02027031 T 20021203; DE 10159860 A 20011206; DE 50211546 T 20021203; ES 02027031 T 20021203; PT 02027031 T 20021203; US 30556902 A 20021127