EP 1319729 A1 20030618 - High temperature resistant part, made of single-crystal or polycrystalline nickel-base superalloy
Title (en)
High temperature resistant part, made of single-crystal or polycrystalline nickel-base superalloy
Title (de)
Hochtemperaturbeständiges Bauteil aus einkristalliner oder polykristalliner Nickel-Basis-Superlegierung
Title (fr)
Pièce résistante à des températures élevées réalisé en superalliage polycristallin ou monocristallin à base de nickel
Publication
Application
Priority
EP 01129743 A 20011213
Abstract (en)
Component made from a nickel-based super alloy contains (in wt.%) 9-11 chromium (Cr),3-5 tungsten (W), 0.5-2.5 molybdenum (Mo), 3-3.5 aluminium (Al), 3-5 titanium (Ti), 3-7 tantalum (Ta), 0-12 cobalt (Co), 0-1 niobium (Nb), 0-2 hafnium (Hf), 0-1 zirconium (Zr), 0-0.05 boron (B), 0-0.2 carbon (C), 1-5 rhenium (Re), 0.1-5 ruthenium (Ru), balance nickel (Ni) and impurities. <??>Preferably the alloy contains at least 2 wt.% Re and a maximum of 3 wt.% Ru. The component is a monocrystalline structure having an isotropic distribution of the orientation of the grain structure.
Abstract (de)
Die Erfindung betrifft ein hochtemperaturbeständiges Bauteil (1) aus einer Nickel-Basis-Superlegierung in folgender Zusammensetzung in Gewichtsprozent: 9-11 % Cr, 3-5 % W, 0,5-2,5 % Mo, 3-5 % Al, 3-5 % Ti, 3-7 % Ta, 1-5 % Re, Rest Nickel. Die Erfindung betrifft auch ein entsprechendes Bauteil (1) mit einer Legierungszusammensetzung entsprechend der oben angegebenen Zusammensetzung bis auf ein Ersetzen des Rheniumanteils mit 0,1-5 Gew.-% Ruthenium.
IPC 1-7
IPC 8 full level
C22C 19/03 (2006.01); C22C 19/05 (2006.01); F01D 5/28 (2006.01)
CPC (source: EP)
C22C 19/056 (2013.01); C22C 19/057 (2013.01); F01D 5/28 (2013.01)
Citation (search report)
- [DX] WO 0109403 A1 20010208 - SIEMENS AG [DE], et al
- [DX] US 5611670 A 19970318 - YOSHINARI AKIRA [JP], et al
- [X] PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 1997, no. 10 31 October 1997 (1997-10-31)
Designated contracting state (EPC)
DE FR GB IT
DOCDB simple family (publication)
EP 1319729 A1 20030618; EP 1319729 A8 20031015; EP 1319729 B1 20070411; CA 2414019 A1 20030613; DE 50112339 D1 20070524; JP 2003193161 A 20030709
DOCDB simple family (application)
EP 01129743 A 20011213; CA 2414019 A 20021213; DE 50112339 T 20011213; JP 2002356858 A 20021209