Global Patent Index - EP 1329280 A1

EP 1329280 A1 20030723 - Method and apparatus for welding, soldering or cutting

Title (en)

Method and apparatus for welding, soldering or cutting

Title (de)

Verfahren und Vorrichtung zum Schweissen, Löten oder Schneiden

Title (fr)

Méthode et appareil pour souder, brazer ou couper

Publication

EP 1329280 A1 20030723 (DE)

Application

EP 02028324 A 20021217

Priority

AT 602002 A 20020116

Abstract (en)

Process for welding, soldering or cutting comprises moving a workpiece relative to a processing unit to form a joint and/or to cut the workpiece. The workpiece is moved relative to the fixed processing unit during the process, independently of position of the sites to be treated. An Independent claim is also included for a device for welding, soldering or cutting, comprising a processing unit (2) with a sensor (1) for controlling a moving unit (11). Preferred Features: The sensor is a laser sensor which emits a laser beam and determines radiation reflected from the workpiece.

Abstract (de)

Die Erfindung betrifft ein Verfahren sowie eine entsprechende Vorrichtung zum Schweißen, Löten oder Schneiden unter Verwendung von zumindest einer Bearbeitungseinrichtung (2) zum Schweißen, Löten oder Schneiden, wobei ein zu bearbeitendes Werkstück (9) zum Erzeugen einer Verbindung bzw. zum Schneiden relativ zur Bearbeitungseinrichtung (2) bewegt wird, und ist dadurch gekennzeichnet, dass das Werkstück (9) während der Bearbeitung in Abhängigkeit von der während der Bearbeitung gemessenen räumlichen Lage der zu bearbeitenden Stellen relativ zur ortsfesten Bearbeitungseinrichtung (2) bewegt wird. Dadurch kann eine optimale Stellung der Bearbeitungseinrichtung, etwa einer Schweißeinrichtung, zum Werkstück auch für Schweißnähte, Lötstellen bzw. Schnittlinien mit komplexem Verlauf gewährleistet werden. <IMAGE>

IPC 1-7

B23K 37/047; B23K 37/053; B23K 15/00; B23K 26/08

IPC 8 full level

B23K 15/00 (2006.01); B23K 26/08 (2006.01); B23K 37/047 (2006.01); B23K 37/053 (2006.01)

CPC (source: EP)

B23K 15/002 (2013.01); B23K 26/08 (2013.01); B23K 26/0861 (2013.01); B23K 37/047 (2013.01); B23K 37/053 (2013.01)

Citation (search report)

Designated contracting state (EPC)

AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR IE IT LI LU MC NL PT SE SI SK TR

DOCDB simple family (publication)

EP 1329280 A1 20030723; AT A602002 A 20051015

DOCDB simple family (application)

EP 02028324 A 20021217; AT 602002 A 20020116