Global Patent Index - EP 1339891 B1

EP 1339891 B1 20091223 - METHOD AND INSTALLATION FOR HOT PROCESS AND CONTINUOUS DIP COATING OF A METAL STRIP

Title (en)

METHOD AND INSTALLATION FOR HOT PROCESS AND CONTINUOUS DIP COATING OF A METAL STRIP

Title (de)

VERFAHREN UND VORRICHTUNG FÜR HEISSVERFAHREN UND KONTINUIERLICHES TAUCHBESCHICHTEN EINES METALLSTREIFENS

Title (fr)

PROCEDE ET INSTALLATION DE REVETEMENT AU TREMPE A CHAUD ET EN CONTINU D'UNE BANDE METALLIQUE

Publication

EP 1339891 B1 20091223 (FR)

Application

EP 01993387 A 20011107

Priority

  • FR 0103456 W 20011107
  • FR 0014481 A 20001110

Abstract (en)

[origin: WO0238825A1] The invention concerns a method for continuous dip coating of a metal strip (1) in a tank (11) containing a liquid metal bath (12), method which consists in: continuously unwinding the metal strip (1) in a sheath (13) whereof the lower part (13a) is immersed in the liquid metal bath (12) to constitute with the surface of said liquid metal a liquid pressure seal (14); producing a natural flow of the liquid metal from the surface of the liquid pressure seal (14) into two overflow compartments (25, 29) arranged in said sheath (13) and comprising each an inner wall extending the sheath (13) at its lower part and maintaining the level of the metal liquid in said compartments at a level below the surface of the liquid seal (14). The invention also concerns an installation for implementing the method.

IPC 8 full level

C23C 2/00 (2006.01); C23C 2/26 (2006.01); C23C 2/06 (2006.01); C23C 2/40 (2006.01)

CPC (source: EP KR US)

C23C 2/00 (2013.01 - EP KR US); C23C 2/00344 (2022.08 - KR); C23C 2/06 (2013.01 - KR); C23C 2/16 (2013.01 - KR); C23C 2/40 (2013.01 - KR); C23C 2/523 (2022.08 - KR)

Designated contracting state (EPC)

AT BE CH CY DE DK ES FI FR GB GR IE IT LI LU MC NL PT SE TR

Designated extension state (EPC)

AL LT LV MK RO SI

DOCDB simple family (publication)

WO 0238825 A1 20020516; AR 034181 A1 20040204; AT E452998 T1 20100115; AU 2002223778 B2 20060427; AU 2377802 A 20020521; BG 107785 A 20031231; BG 65788 B1 20091130; BR 0100009 A 20020709; BR 0100009 B1 20120207; CA 2428488 A1 20020516; CA 2428488 C 20101019; CN 1279205 C 20061011; CN 1479798 A 20040303; CZ 20031293 A3 20040114; CZ 299077 B6 20080416; DE 60140896 D1 20100204; DK 1339891 T3 20100426; EA 004449 B1 20040429; EA 200300554 A1 20031030; EC SP034593 A 20030924; EE 04820 B1 20070416; EE 200300208 A 20030815; EP 1339891 A1 20030903; EP 1339891 B1 20091223; ES 2336306 T3 20100412; FR 2816640 A1 20020517; FR 2816640 B1 20031031; HR P20030363 A2 20030630; HR P20030363 B1 20110531; HU P0303834 A2 20040301; JP 2004513239 A 20040430; JP 2006063453 A 20060309; JP 3753693 B2 20060308; JP 4823634 B2 20111124; KR 100725558 B1 20070608; KR 20030048136 A 20030618; MA 25855 A1 20030701; ME 00841 B 20080929; MX PA03004132 A 20030819; NO 20032092 D0 20030509; NO 20032092 L 20030708; PL 201518 B1 20090430; PL 362649 A1 20041102; PT 1339891 E 20100211; RS 49958 B 20080929; SK 287885 B6 20120203; SK 5582003 A3 20040108; TW 554071 B 20030921; UA 74223 C2 20051115; US 2004052959 A1 20040318; US 6939586 B2 20050906; YU 36503 A 20051128; ZA 200303502 B 20040719

DOCDB simple family (application)

FR 0103456 W 20011107; AR P010105244 A 20011109; AT 01993387 T 20011107; AU 2002223778 A 20011107; AU 2377802 A 20011107; BG 10778503 A 20030508; BR 0100009 A 20010103; CA 2428488 A 20011107; CN 01820329 A 20011107; CZ 20031293 A 20011107; DE 60140896 T 20011107; DK 01993387 T 20011107; EA 200300554 A 20011107; EC SP034593 A 20030508; EE P200300208 A 20011107; EP 01993387 A 20011107; ES 01993387 T 20011107; FR 0014481 A 20001110; HR P20030363 A 20030508; HU P0303834 A 20011107; JP 2002541137 A 20011107; JP 2005294440 A 20051007; KR 20037006352 A 20030509; MA 27147 A 20030507; ME P2003365 A 20011107; MX PA03004132 A 20011107; NO 20032092 A 20030509; PL 36264901 A 20011107; PT 01993387 T 20011107; SK 5582003 A 20011107; TW 90127930 A 20011109; UA 200365271 A 20011107; US 41619303 A 20031010; YU P36503 A 20011107; ZA 200303502 A 20030507