EP 1355383 A1 20031022 - High current contact for fixing on a pcb and its use
Title (en)
High current contact for fixing on a pcb and its use
Title (de)
Hochstrom-Kontaktelement zur Befestigung an einer Leiterplattenanordnung und Verwendung eines Hochstrom-Kontaktelements
Title (fr)
Contact à courant fort pour la fixation sur une plaquette à circuits et utilisation d'un tel contact
Publication
Application
Priority
DE 10215985 A 20020411
Abstract (en)
The device has a metal contact body (4) and a screw element (5) for connection to the contact body, which has a thread (9) on a first side surface (7) for attaching a high current cable (17) using the screw element. The contact body is in one piece and has a conducting solder zone on a second lateral surface (13) with a flat contact surface or several in a plane. The solder zone is dimensioned to fit on a conducting pad (3) of the circuit board. AN Independent claim is also included for the following: a circuit board arrangement with an inventive device.
Abstract (de)
Ein Hochstrom-Kontaktelement (1) zur Befestigung an einer Leiterplatte (2') weist einen metallischen Kontaktkörper (4) und einen mit dem Kontaktkörper (4) verbindbares Schraubelement (5) auf. Der Kontaktkörper (4) weist an einer ersten Seitenfläche (7) ein Gewinde auf zur Befestigung eines Hochstrom-Kabels (17) mittels des Schraubelements (5) und an einer zweiten Seitenfläche (13) eine leitende Lötzone, die derart dimensioniert ist, dass sie auf einem leitenden Pad (3) der Leiterplatte (2') platzierbar ist. Ein solches Hochstrom-Kontaktelement (1) ist in vorteilhafter Weise in Oberflächenmontage (SMT) zu einer Leiterplattenanordnung (2) zusammenbaubar und eignet sich besonders zur Verwendung in einem Bestückautomaten. <IMAGE>
IPC 1-7
IPC 8 full level
H01R 12/57 (2011.01); H01R 43/02 (2006.01)
CPC (source: EP)
C22C 9/00 (2013.01); C22C 9/04 (2013.01); H01R 12/52 (2013.01); H01R 43/0256 (2013.01)
Citation (search report)
- [Y] DE 20108731 U1 20010830 - GROTE & HARTMANN [DE]
- [DY] EP 0878868 A2 19981118 - HARTMANN & BRAUN GMBH & CO KG [DE]
- [A] US 5588848 A 19961231 - LAW RONALD L [US], et al
- [A] PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 1995, no. 04 31 May 1995 (1995-05-31)
Designated contracting state (EPC)
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DOCDB simple family (publication)
DOCDB simple family (application)
EP 03007269 A 20030331; DE 10215985 A 20020411