Global Patent Index - EP 1361009 A1

EP 1361009 A1 20031112 - Mould for producing a casting piece using moulding base material

Title (en)

Mould for producing a casting piece using moulding base material

Title (de)

Giessform zur Herstellung eines Gussteils unter Verwendung von Formgrundstoff

Title (fr)

Moule pour la fabrication d'une pièce coulée utilisant matière de base de moulage

Publication

EP 1361009 A1 20031112 (DE)

Application

EP 03007102 A 20030328

Priority

DE 10221074 A 20020510

Abstract (en)

Casting mold comprises an outer first mold support (4), an outer second mold support (5), a molded body arranged between the mold supports, and an inner layer (12) made from the mold base material applied in areas of the molded body to form a casting hollow chamber. Preferred Features: The molded body has a first half (13) fixed to the first mold support and a second half (14) fixed to the second mold support. The molded body halves lie over each other when the casting mold is closed. The molded body has a number of modular molded body segments (16), preferably made from high temperature resistant material, such as graphite, tungsten carbide or steel.

Abstract (de)

Die Erfindung betrifft eine Gießform (1) zur Herstellung eines Gußteils (2) unter Verwendung von Formgrundstoff (3). Zur Erzielung einer einfachen und kostengünstigen Herstellung ist die Gießform (1) versehen mit einem äußeren ersten Formträger (4), einen äußeren zweiten Formträger (5), einem zwischen den Formträgern (4, 5) angeordneten Formkörper (6) und einer auf den Formkörper (6) zumindest bereichsweise aufgebrachten inneren Schicht (12) aus Formgrundstoff (3) zur Bildung des Gießhohlraums. <IMAGE>

IPC 1-7

B22C 9/02; B22C 9/06

IPC 8 full level

B22C 7/00 (2006.01); B22C 9/02 (2006.01); B22C 9/06 (2006.01); B22C 15/23 (2006.01)

CPC (source: EP US)

B22C 9/02 (2013.01 - EP US); B22C 9/061 (2013.01 - EP US)

Citation (search report)

  • [Y] DE 10032843 A1 20020131 - KS ALUMINIUM TECHNOLOGIE AG [DE]
  • [XY] PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 012, no. 078 (M - 675) 11 March 1988 (1988-03-11)
  • [A] PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 012, no. 485 (M - 777) 19 December 1988 (1988-12-19)

Designated contracting state (EPC)

AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HU IE IT LI LU MC NL PT SE SI SK TR

DOCDB simple family (publication)

US 2004003910 A1 20040108; US 6892788 B2 20050517; AT E273091 T1 20040815; DE 10221074 A1 20040108; DE 10221074 B4 20040805; DE 20305664 U1 20030814; DE 50300049 D1 20040916; EP 1361009 A1 20031112; EP 1361009 B1 20040811; ES 2225806 T3 20050316; JP 2003326337 A 20031118; JP 3991316 B2 20071017; PL 205834 B1 20100531; PL 359980 A1 20031117; PT 1361009 E 20041130

DOCDB simple family (application)

US 43435603 A 20030509; AT 03007102 T 20030328; DE 10221074 A 20020510; DE 20305664 U 20030407; DE 50300049 T 20030328; EP 03007102 A 20030328; ES 03007102 T 20030328; JP 2003132017 A 20030509; PL 35998003 A 20030506; PT 03007102 T 20030328