Title (en)

Bonding structure and bonding method for cemented carbide element and diamond element, cutting tip and cutting element for drilling tool, and drilling tool

Title (de)

Verbindungsstruktur und Verbindungsverfahren für Sinterkarbidkörper und Diamantkörper, Schneidespitze und Schneidkörper für Bohrwerkzeug sowie das hergestellte Bohrwerkzeug

Title (fr)

Structure de liaison et méthode de liaison pour élément de carbure cémenté et élément de diamant, plaquette de coupe et élément de coupe pour outil de forage, et outil de forage

Publication

EP 1384793 A3 20060118 (EN)

Application

EP 03016598 A 20030728

Priority

• JP 2002217433 A 20020726
• JP 2003088130 A 20030327
• JP 2003088131 A 20030327
• JP 2003088132 A 20030327

Abstract (en)

[origin: EP1384793A2] A cutting tip for a drilling tool includes a cemented carbide cutting base 11, a diamond element 12 supported by the cutting base 11, and a bonding layer formed between the cutting base 11 and the diamond element 12 in order to bond them. The bonding layer 13 includes diffusion layers S1 and S2 in which one or two or more metals selected from a group consisting of Fe, Ni, Co, Ti, Zr, W, V, Nb, Ta, Cr, Mo, and Hf diffuses into at least one of the cemented carbide or the diamond.

IPC 8 full level

B23K 35/30 (2006.01); C22C 26/00 (2006.01); B22F 7/06 (2006.01); C04B 35/645 (2006.01); C04B 37/00 (2006.01)

CPC (source: EP KR US)

B22F 7/06 (2013.01 - EP US); B23K 35/30 (2013.01 - KR); C04B 35/52 (2013.01 - EP US); C04B 35/5626 (2013.01 - EP US); C04B 35/645 (2013.01 - EP US); C04B 37/006 (2013.01 - EP US); C04B 37/026 (2013.01 - EP US); B22F 2998/00 (2013.01 - EP US); B23K 35/3006 (2013.01 - EP US); B23K 35/302 (2013.01 - EP US); B23K 2101/002 (2018.08 - EP US); B23K 2103/16 (2018.08 - EP US); B23K 2103/172 (2018.08 - EP US); B32B 2311/30 (2013.01 - EP US); B32B 2315/02 (2013.01 - EP US); C04B 2235/3206 (2013.01 - EP US); C04B 2235/3208 (2013.01 - EP US); C04B 2235/3213 (2013.01 - EP US); C04B 2235/3215 (2013.01 - EP US); C04B 2235/3275 (2013.01 - EP US); C04B 2235/3839 (2013.01 - EP US); C04B 2235/405 (2013.01 - EP US); C04B 2235/427 (2013.01 - EP US); C04B 2235/442 (2013.01 - EP US); C04B 2235/5436 (2013.01 - EP US); C04B 2235/604 (2013.01 - EP US); C04B 2235/6581 (2013.01 - EP US); C04B 2235/80 (2013.01 - EP US); C04B 2237/086 (2013.01 - EP US); C04B 2237/122 (2013.01 - EP US); C04B 2237/123 (2013.01 - EP US); C04B 2237/124 (2013.01 - EP US); C04B 2237/30 (2013.01 - EP US); C04B 2237/36 (2013.01 - EP US); C04B 2237/363 (2013.01 - EP US); C04B 2237/40 (2013.01 - EP US); C04B 2237/406 (2013.01 - EP US); Y10T 407/25 (2015.01 - EP US); Y10T 407/27 (2015.01 - EP US); Y10T 428/30 (2015.01 - EP US)

C-Set (source: EP US)

B22F 2998/00 + B22F 2207/03

Citation (search report)

• [XY] WO 9832312 A1 19980723 - CALIFORNIA INST OF TECHN [US]
• [X] EP 0001184 A2 19790321 - DE BEERS IND DIAMOND [ZA]
• [Y] PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 2000, no. 04 31 August 2000 (2000-08-31)

Designated contracting state (EPC)

AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HU IE IT LI LU MC NL PT RO SE SI SK TR

DOCDB simple family (publication)

EP 1384793 A2 20040128; EP 1384793 A3 20060118; EP 1384793 B1 20100922; AT E482297 T1 20101015; CN 100358670 C 20080102; CN 1494977 A 20040512; DE 60334267 D1 20101104; KR 101021461 B1 20110316; KR 20040010399 A 20040131; US 2004094333 A1 20040520; US 2007187154 A1 20070816; US 2010019017 A1 20100128; US 2012152625 A1 20120621; US 7261753 B2 20070828; US 7621974 B2 20091124; US 8147573 B2 20120403; US 8728184 B2 20140520

DOCDB simple family (application)

EP 03016598 A 20030728; AT 03016598 T 20030728; CN 03158402 A 20030726; DE 60334267 T 20030728; KR 20030051526 A 20030725; US 201213370135 A 20120209; US 57507409 A 20091007; US 62813403 A 20030725; US 69184607 A 20070327