Global Patent Index - EP 1563931 A1

EP 1563931 A1 20050817 - Process for joining inorganic part produced by injection moulding with inorganic parts produced by another process

Title (en)

Process for joining inorganic part produced by injection moulding with inorganic parts produced by another process

Title (de)

Verfahren zum Verbinden von anorganischen, aus Pulverspritzgussmassen durch Spritzgiessen hergestellten Formkörpern mit nach einem anderen Verfahren als Spritzgiessen hergestellten anorganischen Formkörpern

Title (fr)

Procédé d'assemblage des pièces inorganiques produites par moulage par injection avec des pièces produites par un autre procédé

Publication

EP 1563931 A1 20050817 (DE)

Application

EP 05002766 A 20050210

Priority

DE 102004006954 A 20040212

Abstract (en)

Method for permanently bonding an injection-molded inorganic molding (1) with a similar second molding (2) comprises: (A) injection molding the first component from a mixture of powder and binder; (B) removing binder from it; and (C) sintering the two components after they have been placed against each other.

Abstract (de)

Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum dauerhaften Verbinden mindestens eines aus Pulverspritzgussmassen durch Spritzgießen hergestellten ersten anorganischen Formkörpers (1) mit mindestens einem nach einem anderen Verfahren als Spritzgießen hergestellten zweiten anorganischen Formkörper (2) mit den Verfahrensschritten: a) Spritzgießen des ersten anorganischen Formkörpers (1) aus Bindemittel enthaltenden Pulverspritzgussmassen, b) Entbindern des ersten anorganischen Formkörpers (1) und c) Durchführen eines Sinterverfahrens mit den aneinandergefügten ersten und zweiten anorganischen Formkörpern (1, 2), wobei der mindestens eine erste anorganische Formkörper (1) und der mindestens eine zweite anorganische Formkörper (2) vor Schritt b) oder vor Schritt c) aneinandergefügt werden. <IMAGE>

IPC 1-7

B22F 3/22; B22F 7/00

IPC 8 full level

B22F 3/02 (2006.01); B22F 3/10 (2006.01); B22F 3/22 (2006.01); B22F 7/00 (2006.01); B22F 7/06 (2006.01)

CPC (source: EP US)

B22F 3/1017 (2013.01 - EP US); B22F 3/225 (2013.01 - EP US); B22F 7/062 (2013.01 - EP US); B22F 2998/00 (2013.01 - EP US)

C-Set (source: EP US)

B22F 2998/00 + B22F 3/225

Citation (search report)

Designated contracting state (EPC)

AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HU IE IS IT LI LT LU MC NL PL PT RO SE SI SK TR

DOCDB simple family (publication)

EP 1563931 A1 20050817; EP 1563931 B1 20070418; AT E359889 T1 20070515; DE 102004006954 A1 20050901; DE 502005000591 D1 20070531; ES 2285580 T3 20071116; JP 2005226160 A 20050825; PL 1563931 T3 20070928; PT 1563931 E 20070531; SG 114696 A1 20050928; US 2005182176 A1 20050818

DOCDB simple family (application)

EP 05002766 A 20050210; AT 05002766 T 20050210; DE 102004006954 A 20040212; DE 502005000591 T 20050210; ES 05002766 T 20050210; JP 2005033803 A 20050210; PL 05002766 T 20050210; PT 05002766 T 20050210; SG 200500628 A 20050203; US 5493905 A 20050211