EP 1566225 A2 20050824 - Apparatus for bonding two substrate surfaces in an optically appealing way
Title (en)
Apparatus for bonding two substrate surfaces in an optically appealing way
Title (de)
Vorrichtung zur optisch ansprechenden Verklebung zweier Substratflächen
Title (fr)
Dispositif de collage de deux surfaces de substrats de manière esthétique
Publication
Application
Priority
DE 202004002834 U 20040220
Abstract (en)
During coating with adhesive, the distance between the nozzle exit and substrate surface (101-104) is small enough for the adhesive coating (105) to be applied in a semi-contact or contact-mode. In semi-contact mode the distance between the nozzle exit and substrate surface is less than the diameter of the drop or bead resulting from the adhesive viscosity and/or surface tension and the size of the nozzle exit. In contact mode the substrate is in direct contact with the edge of the nozzle exit and forcing adhesive out of the nozzle reduces the distance between the edge of the nozzle exit and the substrate surface. A means is provided for moving the two substrates (100) relative to at least one adhesive applicator nozzle (120). A means is provided for supplying reactive adhesive to the nozzle. A means is provided for applying the adhesive from the nozzle onto the substrate surface. A means is provided for pressing the two substrate surfaces together.
Abstract (de)
Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zur Verbindung zweier Substratflächen (12,32), umfassend Mittel zum Bewegen der Substratfläche relativ zu mindestens einer Beschichtungsdüse (50) mit einer Düsenöffnung; Mittel zum Zuführen eines Reaktionsktebstoffs zu der mindestens einen Beschichtungsdüse (50); Mittel zum Auftragen des Reaktionsklebstoffs aus der mindestens einen Beschichtungsdüse auf die Substratfläche, und Mittel (60,61,70,71) zum Aufeinanderpressen der beiden Substratflächen (12,32). Erfindungsgemäß wird die Düsenöffnung beim Beschichtungsvorgang so gering von der Substratfläche (32) beabstandet, dass die Beschichtung im Semikontaktmodus oder im Kontaktmodus erfolgt.
IPC 1-7
IPC 8 full level
B05C 5/00 (2006.01); B05C 5/02 (2006.01); B05C 9/10 (2006.01); B05C 9/14 (2006.01)
CPC (source: EP)
B05C 5/0245 (2013.01); B05C 5/0275 (2013.01); B05C 5/0237 (2013.01); B05C 9/10 (2013.01); B05C 9/14 (2013.01)
Designated contracting state (EPC)
CH DE ES GB IT LI
DOCDB simple family (publication)
DE 202004002834 U1 20040609; EP 1566225 A2 20050824; EP 1566225 A3 20090225
DOCDB simple family (application)
DE 202004002834 U 20040220; EP 05001878 A 20050129