Global Patent Index - EP 1593795 A1

EP 1593795 A1 20051109 - Process and apparatus for manufacturing flat elements, in particular flooring elements

Title (en)

Process and apparatus for manufacturing flat elements, in particular flooring elements

Title (de)

Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von flächigen Elementen, insbesondere Bodenelementen

Title (fr)

Procédé et appareillage pour fabriquer des éléments plans, en particulier des éléments de plancher

Publication

EP 1593795 A1 20051109 (DE)

Application

EP 05005328 A 20050311

Priority

DE 102004023157 A 20040507

Abstract (en)

The method involves providing a flat, solid base material (2) with elongate recesses, and filling the recesses with a hardenable compound (6a,6b). After the compound has been hardened, the base material is cut along the filled recesses, exposing the hardened compound as a side connecting device (12a,12b). The recesses are preferably grooves machined in the base material. Independent claims are included for the use of a hardenable compound to form side connections; an apparatus for carrying out the method; and for a floor panel.

Abstract (de)

Zur Herstellung von durch seitliche Verbindungsmittel (12a, 12b) miteinander verbindbaren flächigen Elementen (10) werden zunächst in einem im Wesentlichen massiven flächigen Basismaterial (2), vorzugsweise längliche, Aussparungen (4) vorgesehen. In die Aussparungen (4) wird aushärtbare Masse (6) in fließfähigem Zustand eingefüllt, die dann dort im Wesentlichen aushärtet. Anschließend wird das Basismaterial (2) entlang den mit der gehärteten Masse (6) gefüllten Aussparungen (4) zerschnitten, um dadurch die gehärtete Masse (6a, 6b) als seitliches Verbindungsmittel (12a, 12b) freizulegen. <IMAGE>

IPC 1-7

E04F 15/02; B27F 1/02

IPC 8 full level

B27F 1/02 (2006.01); E04F 15/02 (2006.01); E04F 15/04 (2006.01)

CPC (source: EP)

E04F 15/02 (2013.01); E04F 15/02011 (2013.01); E04F 15/02016 (2013.01); E04F 15/02033 (2013.01); E04F 15/04 (2013.01); E04F 2201/023 (2013.01); E04F 2201/03 (2013.01); E04F 2201/044 (2013.01); E04F 2201/0523 (2013.01); E04F 2201/07 (2013.01)

Citation (search report)

Designated contracting state (EPC)

DE ES FR GB IT

DOCDB simple family (publication)

EP 1593795 A1 20051109; EP 1593795 B1 20090909; DE 102004023157 A1 20051124; DE 502005008085 D1 20091022; ES 2329804 T3 20091201

DOCDB simple family (application)

EP 05005328 A 20050311; DE 102004023157 A 20040507; DE 502005008085 T 20050311; ES 05005328 T 20050311