EP 1609524 A1 20051228 - Method and device for conditioning of organic substrate
Title (en)
Method and device for conditioning of organic substrate
Title (de)
Verfahren und Vorrichtung zur Konditionierung von organischem Substrat
Title (fr)
Procédé et appareil de conditionnement d'un substrat organique
Publication
Application
Priority
DE 102004030558 A 20040624
Abstract (en)
In a process to prepare vegetable matter for fermentation, the raw materials descent vertically through a screw mixer prior to arrival at a cutting tooth mixer station. The power applied to the vertical worm mixer and/or the toothed cutting mixer is varied in accordance with the consistence of the raw material. Water is admixed as required to the incoming raw materials. Also claimed is a commensurate assembly in which there is a sheer gradient between the worm mixer and cutting tooth mixer station.
Abstract (de)
Es werden ein Verfahren und eine Vorrichtung zur Konditionierung von Substrat als Vorstufe einer Vergärung beschrieben. Um auch bei stark schwankender Qualität und Zusammensetzung des zu verarbeitenden Substrats eine optimale Konditionierung für die nachfolgende Vergärung zu erreichen, wird vorgeschlagen, dass das Substrat einem vertikal nach unten fördernden Schneckenrührer aufgegeben wird und anschließend an einen unterhalb des Schneckenrührers vorgesehenen Schneidrührer, insbesondere Zahnscheibenrührer übergeben wird. Überraschender Weise zeigt sich bei Kombination eines vertikal nach unten fördemden Schneckenrührers mit einem unterhalb des Schneckenrührers installierten Schneidrührer ein besonders günstiger Förder-, Misch- und Zerkleinerungseffekt in Festsstoffsuspensionen über einen weiten Konzentrations- und Aufschlussbereich und damit verbundene Viskositätsänderungen.
IPC 1-7
IPC 8 full level
B01F 7/24 (2006.01); B01F 13/10 (2006.01); B01F 15/00 (2006.01); B01F 27/93 (2022.01); B02C 18/22 (2006.01); B02C 23/02 (2006.01); B01F 7/00 (2006.01)
CPC (source: EP)
B01F 33/833 (2022.01); B01F 33/83611 (2022.01); B01F 33/83613 (2022.01); B01F 27/114 (2022.01); B01F 2101/25 (2022.01); B01F 2101/47 (2022.01)
Citation (search report)
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- [A] IT 1239057 B 19930920 - SEKO SPA
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- [A] EP 0647605 A1 19950412 - LINDE KCA DRESDEN GMBH [DE]
Citation (examination)
- DE 3236121 A1 19840329 - SPROLL JOSEF [DE]
- EP 0813944 A2 19971229 - WANNER TECHNIK GMBH [DE]
- US 4932595 A 19900612 - COHEN AHREN L [US], et al
Designated contracting state (EPC)
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DOCDB simple family (publication)
EP 1609524 A1 20051228; CN 1768915 A 20060510; DE 102004030558 A1 20060119; JP 2006007215 A 20060112
DOCDB simple family (application)
EP 05012037 A 20050603; CN 200510116549 A 20050624; DE 102004030558 A 20040624; JP 2005184081 A 20050623