EP 1609882 A1 20051228 - Coating device and method by cathodic sputtering
Title (en)
Coating device and method by cathodic sputtering
Title (de)
Kathodenzerstäubungsvorrichtung und -verfahren
Title (fr)
Système et methode de dépot par pulverisation cathodique
Publication
Application
Priority
EP 04405394 A 20040624
Abstract (en)
Device for coating a substrate (1) using cathodic sputtering comprises a filtering arrangement (10) having a magnetic guiding component (11). The filtering arrangement is structured and arranged so that the sputtered ionized target material (622) is fed to the surface of the substrate through the magnetic component and the sputtered non-ionized target material is filtered through the filtering arrangement before reaching the surface of the substrate. An independent claim is also included for: a method for coating a substrate using the above device.
Abstract (de)
Die Erfindung betrifft eine Beschichtungsvorrichtung (1) mit einer Prozesskammer (2) zum Beschichten eines Substrats (S) mittels Kathodenzerstäubung, welche Prozesskammer (2) zur Errichtung und Aufrechterhaltung einer Gasatmosphäre einen Einlass (3) und einen Auslass (4) für ein Prozessgas aufweist, sowie eine Anode (5) und eine Kathode (6) mit einem Target (61) aus dem zu zerstäubenden Targetmaterial (62), und eine elektrische Energiequelle (7) zur Erzeugung einer elektrischen Spannung zwischen der Anode (5) und der Kathode (6), wobei die elektrische Energiequelle (7) eine elektrische Zerstäubungsquelle (8) umfasst, mit welcher das Targetmaterial (62) der Kathode (6) durch Zerstäubung in eine Dampfform überführbar ist. Weiterhin sind lonisierungsmittel (9) zur Erzeugung einer elektrischen lonisierungspannung (91) vorgesehen, so dass das zerstäubte Targetmaterial (62) zumindest teilweise ionisierbar ist, wobei eine Filtereinrichtung (10) mit einer magnetischen Führungskomponente (11) vorgesehen ist, welche Filtereinrichtung (10) derart ausgestaltet und angeordnet ist, dass das zerstäubte ionisierte Targetmaterial (622) durch die magnetische Führungskomponente (11) einer Oberfläche des zu beschichtenden Substrats (S) zuführbar ist und das zerstäubte nicht-ionisierte Targetmaterial (623, 62434) durch die Filtereinrichtung (10) vor Erreichen der Oberfläche des Substrats (S) ausfilterbar ist. <IMAGE>
IPC 1-7
IPC 8 full level
C23C 14/35 (2006.01); H01J 37/34 (2006.01)
CPC (source: EP US)
C23C 14/351 (2013.01 - EP US); H01J 37/3402 (2013.01 - EP US)
Citation (search report)
- [XY] US 5964989 A 19991012 - NAKAO SHUJI [JP]
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- [A] WO 9529044 A1 19951102 - GILLETTE CO [US]
Designated contracting state (EPC)
AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HU IE IT LI LU MC NL PL PT RO SE SI SK TR
DOCDB simple family (publication)
EP 1609882 A1 20051228; EP 1759036 A1 20070307; JP 2008503652 A 20080207; JP 5264168 B2 20130814; US 2007256927 A1 20071108; WO 2006000862 A1 20060105
DOCDB simple family (application)
EP 04405394 A 20040624; EP 05744763 A 20050506; IB 2005001655 W 20050506; JP 2007517508 A 20050506; US 63059405 A 20050506