Global Patent Index - EP 1707331 A2

EP 1707331 A2 20061004 - Method and mould for the manufacturing of floor slab of cementitious material resp. concrete

Title (en)

Method and mould for the manufacturing of floor slab of cementitious material resp. concrete

Title (de)

Verfahren sowie Form zum Herstellen von Bodenplatten aus zementgebundenem Material bzw. Beton

Title (fr)

Méthode et moule pour la fabrication de dalles de sol en un materiau cimentaire resp. béton

Publication

EP 1707331 A2 20061004 (DE)

Application

EP 06005809 A 20060322

Priority

DE 102005014239 A 20050330

Abstract (en)

The smooth removable sidewalls and the floor of the mold may fit into a recess in a turntable. The floor of each of the recesses in the turntable may by lowered to form a mold and then raised to release the molded block. There is a pattern (4) on the top surface of the molded paving block (1) defined by the shape of the floor of the mold. The sides of the block (5) have an irregular profiled shape.

Abstract (de)

Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Herstellen von Bodenplatten aus zementgebundenem Material bzw. aus Beton mit einem u. a. die Oberseite der jeweiligen Platte bildenden Vorsatz (2) aus Fein- oder Vorsatzbeton und mit einem die Unterseite bildenden Kern (3) aus einem Kernbeton durch Formpressen in einem Formraum (10) einer Pressform (9,9a).

IPC 8 full level

B28B 7/00 (2006.01); B28B 7/34 (2006.01); B28B 11/04 (2006.01); B28B 11/08 (2006.01); B28B 5/08 (2006.01)

CPC (source: EP US)

B28B 1/008 (2013.01 - EP US); B28B 5/08 (2013.01 - EP US); B28B 7/007 (2013.01 - EP US); B28B 7/0097 (2013.01 - EP US); B28B 7/348 (2013.01 - EP US); B28B 11/04 (2013.01 - EP US); B28B 11/0818 (2013.01 - EP US)

Designated contracting state (EPC)

AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HU IE IS IT LI LT LU LV MC NL PL PT RO SE SI SK TR

DOCDB simple family (publication)

EP 1707331 A2 20061004; EP 1707331 A3 20071031; CA 2541099 A1 20060930; US 2006244181 A1 20061102; US 7807089 B2 20101005

DOCDB simple family (application)

EP 06005809 A 20060322; CA 2541099 A 20060328; US 39042506 A 20060328