Global Patent Index - EP 1990433 B1

EP 1990433 B1 20100217 - Cu - Ni - Metal alloy

Title (en)

Cu - Ni - Metal alloy

Title (de)

Cu - Ni - Metall-Legierung

Title (fr)

Alliage de métal à base de Cu - Ni

Publication

EP 1990433 B1 20100217 (DE)

Application

EP 08450066 A 20080430

Priority

  • AT 7332007 A 20070510
  • AT 20912007 A 20071220

Abstract (en)

[origin: EP1990433A1] New alloys contain (mass%): copper 40 - 62; nickel 35 - 45; manganese 3.9 - 10; iron 0.1 - 5; other materials 2 max in total.

IPC 8 full level

C22C 9/06 (2006.01)

CPC (source: EP KR US)

C22C 9/06 (2013.01 - EP KR US); C22C 19/002 (2013.01 - EP US); C22C 19/03 (2013.01 - EP KR US); C22C 30/02 (2013.01 - EP US)

Designated contracting state (EPC)

AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MT NL NO PL PT RO SE SI SK TR

DOCDB simple family (publication)

EP 1990433 A1 20081112; EP 1990433 B1 20100217; AT 505202 A1 20081115; AT 505202 B1 20090715; AT E458072 T1 20100315; BR PI0801523 A2 20081230; BR PI0801523 B1 20150915; CA 2630391 A1 20081110; DE 502008000370 D1 20100401; JP 2008280614 A 20081120; KR 20080099797 A 20081113; PL 1990433 T3 20100730; RU 2008118382 A 20091120; RU 2453621 C2 20120620; SI 1990433 T1 20100630; US 2008279718 A1 20081113

DOCDB simple family (application)

EP 08450066 A 20080430; AT 08450066 T 20080430; AT 20912007 A 20071220; BR PI0801523 A 20080509; CA 2630391 A 20080505; DE 502008000370 T 20080430; JP 2008123104 A 20080509; KR 20080042233 A 20080507; PL 08450066 T 20080430; RU 2008118382 A 20080508; SI 200830025 T 20080430; US 11918008 A 20080512