EP 2027979 A1 20090225 - Method for manufacturing conductive wood material boards and same
Title (en)
Method for manufacturing conductive wood material boards and same
Title (de)
Verfahren zur Herstellung von leitfähigen Holzwerkstoffplatten und solche Holzwerkstoffplatten
Title (fr)
Procédé de fabrication de plaques en bois conductrices et de telles plaques en bois conductrices
Publication
Application
Priority
DE 102007039267 A 20070820
Abstract (en)
The method involves providing a preform with a main portion of lignocellulose containing fibers, chips and strands mixed with an adhesive, and hot pressing a conductive wood material board i.e. medium density fiberboard. The hot-pressed wood material board is powder-coated. The adhesive is made of a phenol-formaldehyde adhesive and a low molecular protein-containing component e.g. wheat protein-containing component, for increasing the conductivity of the wood material board. An alkali, earth alkali or ammonium salt is utilized.
Abstract (de)
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung von beschichteten Holzwerkstoffplatten. Genauer betrifft die vorliegende Erfindung ein Verfahren zur Herstellung von beschichteten Holzwerkstoffplatten, die mit einem Klebstoff aus einer Phenolformaldehyd-Klebstoff-Komponente und einer niedermolekularen proteinhaltigen natürlichen Komponente hergestellt sind und anschließendem Beschichten dieser Holzwerkstoffplatten. In einem weiteren Aspekt betrifft die vorliegende Erfindung beschichtete Holzwerkstoffplatten, die mit dem erfindungsgemäßen Verfahren erhältlich sind.
IPC 8 full level
CPC (source: EP)
B27N 3/00 (2013.01); B27N 3/002 (2013.01); B27N 7/005 (2013.01)
Citation (applicant)
- DE 10232874 A1 20040129 - KUNNEMEYER HORNITEX [DE]
- EP 1659146 A1 20060524 - GLUNZ AG [DE]
- DE 10344926 B3 20050120 - DYNEA ERKNER GMBH [DE]
- DE 10253455 A1 20030618 - IHD INST FUER HOLZTECHNOLOGIE [DE]
Citation (search report)
- [DX] DE 10253455 A1 20030618 - IHD INST FUER HOLZTECHNOLOGIE [DE]
- [DXA] DE 10232874 A1 20040129 - KUNNEMEYER HORNITEX [DE]
- [DA] EP 1659146 A1 20060524 - GLUNZ AG [DE]
- [DA] DE 10344926 B3 20050120 - DYNEA ERKNER GMBH [DE]
- [A] WO 2006129173 A2 20061207 - SOLI MAURO [IT], et al
- [A] US 2005079287 A1 20050414 - HARDESTY JON H [US]
- [A] WO 2006010192 A1 20060202 - ORICA AUSTRALIA PTY LTD [AU], et al
Designated contracting state (EPC)
AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MT NL NO PL PT RO SE SI SK TR
Designated extension state (EPC)
AL BA MK RS
DOCDB simple family (publication)
EP 2027979 A1 20090225; EP 2027979 B1 20130306; DE 102007039267 A1 20090226; DE 102007039267 B4 20130404; ES 2405315 T3 20130530; PL 2027979 T3 20130731
DOCDB simple family (application)
EP 08014789 A 20080820; DE 102007039267 A 20070820; ES 08014789 T 20080820; PL 08014789 T 20080820