Global Patent Index - EP 2028231 A1

EP 2028231 A1 20090225 - High temperature polyamide moulding composition reinforced with flat glass fibres

Title (en)

High temperature polyamide moulding composition reinforced with flat glass fibres

Title (de)

Mit flachen Glasfasern verstärkte Hochtemperatur-Polyamidformmassen

Title (fr)

Masse de formage à base de polyamide à haute température renforcée par des fibres de verre plates

Publication

EP 2028231 A1 20090225 (DE)

Application

EP 07016687 A 20070824

Priority

EP 07016687 A 20070824

Abstract (en)

Reinforced polyamide molding composition with high impact strength, comprises partial aromatic polyamide and glass fibers as a reinforcing medium, and a polyamide matrix containing: high melting polyamide with a differential scanning calorimetry (DSC) melting point (ISO 11357) of 270[deg] C; fillers; and additives and auxiliary material. Reinforced polyamide molding composition with high impact strength, comprises partial aromatic polyamide and glass fibers as a reinforcing medium, and a polyamide matrix containing: (A) 20-60 wt.% of high melting polyamide with DSC melting point (ISO 11357) of 270[deg] C obtained from (A1) dicarboxylic acid containing 50-100 mol.% of terephthalic acid, 0-50 mol.% of another aromatic dicarboxylic acid with 8-20 carbon atoms, 0-50 mol.% of an aliphatic dicarboxylic acid with 6-36 carbon atoms and 0-50 mol.% of a cycloaliphatic dicarboxylic acid with 8-20 carbon atoms, (A2) diamine containing 50-100 mol.% of 1,6-hexadiamine, 2-methyl-1,5-pentadiamine, 1,7-heptadiamine, 1,8-octadiamine, 1,11-undecadiamine, 1,12-dodecadiamine, 3,3'-dimethyl-4,4'-diaminodicyclohexylmethane, 4,4'-diaminodicyclohexylmethane, 1,3-bis-(aminomethyl)-cyclohexane or m-xylylenediamine, 0-50 mol.% of other aliphatic diamine with 6-18 carbon atoms, 0-50 mol.% of cycloaliphatic diamine with 6-20 carbon atoms, and 0-50 mol.% araliphatic diamine of m-xylylenediamine and p-xylylenediamine, (A3) amino carboxylic acid and/or lactam containing 0-100 mol.% of lactam with 6-12 carbon atoms and 0-100 mol.% of amino carboxylic acid with 6-12 carbon atoms, where the components (A1) and (A2) are used in equimolar quantities and the concentration of (A3) is 35 wt.%, which does not exceed the sum of (A1)-(A3); (B) 40-80 wt.% of fillers containing (B1) 40-80 wt.% of flat glass fibers with elongated shape, where the glass fiber exhibits a non-circular cross-sectional area and a size ratio of the main-cross sectional area to the next-cross-sectional area of 2-6 (preferably 3.5-5), (B2) 0-30 wt.% of film shaped particle or filler, (B3) 0-30 wt.% of carbon, basalt and/or aramid fibers (p- or m-aramid fibers), (B4) 0-30 wt.% glass fibers with circular cross section; and (C) 0-20 wt.% of additives and auxiliary material. Independent claims are included for: (1) producing the polyamide molding composition comprising melting the portion of polymer and providing the cut surface of glass fibers and/or other fillers, on normal compounding cylinder at 280-350[deg] C; (2) preparing molded bodies from the polyamide molding composition by injection molding (preferred), extrusion, pultrusion, extrusion blowing or other deformation techniques; and (3) a molded article, preferably injection molded part, obtained from the molding composition.

Abstract (de)

Die vorliegende Erfindung betrifft verstärkte Polyamidformmassen mit hoher Kerbschlagzähigkeit, enthaltend teilaromatische Polyamide und flache Glasfasern als ein verstärkendes Medium, gekennzeichnet durch -eine Polyamidmatrix, enthaltend folgende Komponenten: (A) 20 bis 60 Gew.-% mindestens eines hochschmelzenden Polyamids mit einem DSC-Schmelzpunkt (ISO 11357) von wenigstens 270°C, aufgebaut aus (A 1 ) Dicarbonsäuren, enthaltend 50 - 100 Mol-% Terephthalsäure, bezogen auf den Gesamtgehalt an anwesenden Dicarbonsäuren, 0 - 50 Mol-% einer anderen aromatischen Dicarbonsäure mit 8 bis 20 Kohlenstoffatomen, bezogen auf den Gesamtgehalt der Säuren, 0 - 50 Mol-% einer aliphatischen Dicarbonsäure mit 6 bis 36 Kohlenstoffatomen, 0 - 50 Mol-% einer cycloaliphatischen Dicarbonsäure mit 8 bis 20 Kohlenstoffatomen, (A 2 ) Diaminen, enthaltend 50 - 100 Mol-% mindestens eines Diamins, ausgewählt aus der Gruppe aus 1,6-Hexandiamin, 2-Methyl-1,5-pentandiamin, 1,7-Heptandiamin, 1,8-Octandiamin, 1,11-Undecandiamin, 1,12-Dodecandiamin, MACM, PACM, 1,3-Bis-(Aminomethyl)-cyclohexan und MXDA, bezogen auf den Gesamtgehalt an anwesenden Diaminen, 0 - 50 Mol-% anderer aliphatische Diamine mit 6 bis 18 Kohlenstoffatomen, 0 - 50 Mol-% cycloaliphatische Diamine mit 6 bis 20 Kohlenstoffatomen, 0 - 50 Mol-% araliphatische Diamine MXDA, PXDA, und gegebenenfalls (A 3 ) Aminocarbonsäuren und/oder Lactamen, enthaltend 0 - 100 Mol-% Lactame mit 6 bis 12 Kohlenstoffatomen, 0 - 100 Mol-% Aminocarbonsäuren mit 6 bis 12 Kohlenstoffatomen, wobei die Komponenten (A 1 ) und (A 2 ) weitgehend äquimolar eingesetzt werden und die Konzentration von (A 3 ) 35 Gew.-% der Summe von (A 1 ) bis (A 3 ) nicht überschreitet, und (B) 40 bis 80 Gew.-% mindestens eines Füllstoffes, enthaltend: (B 1 ) 40 bis 80 Gew.-% flache Glasfasern mit länglicher Gestalt, wobei die Glasfasern eine nicht kreisförmige Querschnittsfläche und ein Abmessungsverhältnis von der Haupt-Querschnittsachse zur Neben-Querschnittsachse von 2 bis 6, insbesondere von 3 bis 6, ganz besonders bevorzugt von 3,5 bis 5,0 aufweisen, (B 2 ) 0 - 30 Gew.-% teilchen- oder schichtförmige Füllstoffe, (B 3 ) 0 - 30 Gew.-% Kohlenstoff- und/oder Basalt- und/oder Aramidfasern (p- oder m- Aramidfasern), (B 4 ) 0 - 30 Gew.-% Glasfasern mit rundem Querschnitt, und (C) 0 bis 20 Gew.-% Zusatz- und Hilfsstoffe, - wobei die Gewichtsprozente der Komponenten (A) bis (C) zusammen 100% ergeben.

IPC 8 full level

C08L 77/06 (2006.01); C08K 7/14 (2006.01)

CPC (source: EP KR US)

C08G 69/26 (2013.01 - EP US); C08G 69/265 (2013.01 - EP US); C08G 69/36 (2013.01 - EP US); C08J 5/00 (2013.01 - KR); C08K 7/00 (2013.01 - KR); C08K 7/14 (2013.01 - KR); C08L 77/06 (2013.01 - EP KR US); C08K 7/14 (2013.01 - EP US); C08K 2201/016 (2013.01 - EP US); C08L 2205/16 (2013.01 - EP US)

Citation (applicant)

Citation (search report)

  • [Y] EP 1693418 A1 20060823 - MITSUI CHEMICALS INC [JP]
  • [Y] DATABASE WPI Week 199513, Derwent World Patents Index; AN 1995-094008, XP002471131
  • [DY] DATABASE WPI Week 200615, Derwent World Patents Index; AN 2006-142410, XP002471132

Designated contracting state (EPC)

AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MT NL PL PT RO SE SI SK TR

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AL BA HR MK RS

DOCDB simple family (publication)

EP 2028231 A1 20090225; EP 2028231 B1 20101229; AT E493474 T1 20110115; BR PI0803677 A2 20090526; CN 101372555 A 20090225; CN 101372555 B 20130814; CN 103467735 A 20131225; CN 103467735 B 20160713; DE 502007006117 D1 20110210; EP 2314644 A1 20110427; EP 2314644 B1 20120822; ES 2358132 T3 20110505; ES 2392792 T3 20121213; JP 2009079212 A 20090416; JP 5743171 B2 20150701; KR 101132225 B1 20120402; KR 20090021132 A 20090227; SG 150474 A1 20090330; US 2009062452 A1 20090305; US 8324307 B2 20121204

DOCDB simple family (application)

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