Global Patent Index - EP 2056404 A2

EP 2056404 A2 20090506 - Conductor terminal clamp

Title (en)

Conductor terminal clamp

Title (de)

Leiteranschlussklemme

Title (fr)

Borne d'alimentation conductrice

Publication

EP 2056404 A2 20090506 (DE)

Application

EP 08018730 A 20081027

Priority

DE 102007051900 A 20071029

Abstract (en)

The clamp (1) has insulation material housing (2) with front sided sections (6, 8), where a protective earthing (PE)-contact insertion opening (10c) is provided in area of transition of one of the front sided sections to a base section (5). The base section is lifted into an area of the opening in a direction of a cover section (7) so that a PE-connecting contact (23) is electrically connected with a resilience connection (9) by the opening and is arranged in protruded manner after bending below the base section for connection with device housing.

Abstract (de)

Eine Leiteranschlussklemme (1) mit einem Isolierstoffgehäuse (2) und mindestens einem jeweils mindestens eine Klemmfeder (20a) aufweisenden Federkraftanschluss (9) in dem Isolierstoffgehäuse (2) zum Anklemmen von elektrischen Leitern wird beschrieben. Das Isolierstoffgehäuse (2) hat einen Bodenabschnitt (5), einen Deckelabschnitt (7), von dem Bodenabschnitt (5) quer in Richtung Deckelabschnitt (7) abgehende Stirnseitenabschnitte (6, 8) und Leitereinführungsöffnungen (10a, 10b) in mindestens einem der Stirnseitenabschnitte (6, 8). Im Bereich des Übergangs mindestens eines der Stirnseitenabschnitte (6, 8) zum Bodenabschnitt (5) ist mindestens eine PE-Kontakteinführungsöffnung (10c) vorgesehen, die auf eine unterhalb einer Klemmfeder (20a) des Federkraftanschlusses (9) gebildete Klemmstelle ausgerichtet ist. Der Bodenabschnitt (5) ist im Bereich der PE-Kontakteinführungsöffnung (10c) in Richtung Deckelabschnitt (7) angehoben, so dass ein PE-Anschlusskontakt (23) durch die PE-Kontakteinführungsöffnung (10c) mit einem Federkraftanschluss (9) elektrisch verbindbar und nach einer Biegung unterhalb des Bodenabschnitts (5) zur Verbindung mit einem Gerätegehäuse hervorragbar angeordnet werden kann.

IPC 8 full level

H01R 4/48 (2006.01); H01R 9/24 (2006.01)

CPC (source: EP US)

H01R 4/4821 (2023.08 - EP US); H01R 4/485 (2023.08 - EP US); H01R 9/2483 (2013.01 - EP US); H01R 4/483 (2023.08 - EP US); H01R 4/4837 (2023.08 - EP US)

Citation (applicant)

Designated contracting state (EPC)

AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MT NL NO PL PT RO SE SI SK TR

Designated extension state (EPC)

AL BA MK RS

DOCDB simple family (publication)

EP 2056403 A2 20090506; EP 2056403 A3 20101027; EP 2056403 B1 20131023; CN 101488607 A 20090722; CN 101488607 B 20120704; DE 102007051900 A1 20090507; DE 102007051900 B4 20090910; EP 2056404 A2 20090506; EP 2056404 A3 20101027; JP 2009110963 A 20090521; JP 5224179 B2 20130703; TW 200929719 A 20090701; TW I463742 B 20141201; US 2009124139 A1 20090514; US 7815463 B2 20101019

DOCDB simple family (application)

EP 08018729 A 20081027; CN 200810242194 A 20081029; DE 102007051900 A 20071029; EP 08018730 A 20081027; JP 2008298742 A 20081028; TW 97141679 A 20081029; US 25973508 A 20081028