EP 2093846 A1 20090826 - Conductor lead through, housing apparatus and method for manufacturing a conductor lead through
Title (en)
Conductor lead through, housing apparatus and method for manufacturing a conductor lead through
Title (de)
Leiterdurchführung, Gehäusevorrichtung, Feldgerät und Verfahren zur Herstellung einer Leiterdruchführung
Title (fr)
Traversée de conducteur, boîtier d'appareillage et méthode de fabrication d'une traversée de conducteur
Publication
Application
Priority
EP 08101804 A 20080220
Abstract (en)
The leadthrough (100) has a sealing device with a grouting device (117) and a separating unit (114) e.g. disk. The grouting device is arranged in a section of a hollow inner region (124) of an outer conductor (101) e.g. housing coupler, such that the grouting device lies at the unit. The sealing device is arranged along the hollow region so that the sealing device provides a leakage rate whose value is below a predetermined value of a leakage rate, where an electrical signal with a predetermined frequency is transmitted along a longitudinal axis by of the conductor from the leadthrough. Independent claims are also included for the following: (1) a housing device comprising a housing separating device (2) a method for manufacturing a conductor leadthrough.
Abstract (de)
Es wird eine Leiterdurchführung (100) für ein Feldgerät zum Verbinden von zwei elektrischen Leitern beschrieben, welche einen Außenleiter (101) und eine Dichtvorrichtung (114, 117, 119) aufweist. Die Dichtvorrichtung wiederum ist in eine erste Abtrenneinrichtung (114) und eine zweite Abtrenneinrichtung (119) aufgeteilt, wobei der Außenleiter (101) einen hohlen Innenbereich (124) aufweist, welcher sich entlang einer Längsachse des Außenleiters erstreckt. Die erste Abtrenneinrichtung (114) und die zweite Abtrenneinrichtung (119) sind entlang der Längsachse des Außenleiters (101) beabstandet angeordnet, so dass sie einen Abschnitt des hohlen Innenbereichs des Außenleiters abtrennen können. Der abgetrennte Abschnitt des hohlen Innenbereichs des Außenleiters ist mit einer Vergusseinrichtung (117) befüllt, so dass von der Dichtvorrichtung (114, 117, 119) eine Leckrate bereitgestellt werden kann, deren Wert unter einem vorgebbaren Wert einer Leckrate liegt. Ein Signal einer vorgebbaren Frequenz kann entlang der Längsachse übertragen werden.
IPC 8 full level
H01R 13/52 (2006.01); H01R 13/646 (2011.01)
CPC (source: EP US)
H01R 13/5216 (2013.01 - EP US); H01R 24/44 (2013.01 - EP US); H01R 13/533 (2013.01 - EP US); H01R 24/50 (2013.01 - EP US); H01R 2103/00 (2013.01 - EP US); Y10T 29/4922 (2015.01 - EP US)
Citation (applicant)
- WO 03098747 A1 20031127 - POSITRONIC IND [FR], et al
- US 2004038587 A1 20040226 - YEUNG HUBERT K [US], et al
Citation (search report)
- [X] WO 03098747 A1 20031127 - POSITRONIC IND [FR], et al
- [X] US 2004038587 A1 20040226 - YEUNG HUBERT K [US], et al
- [XA] US 2005186823 A1 20050825 - RING JOHN H [US], et al
- [A] GB 1430186 A 19760331 - BUNKER RAMO
Designated contracting state (EPC)
AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MT NL NO PL PT RO SE SI SK TR
Designated extension state (EPC)
AL BA MK RS
DOCDB simple family (publication)
EP 2093846 A1 20090826; EP 2093846 B1 20110817; AT E521111 T1 20110915; CN 101640320 A 20100203; CN 101640320 B 20130102; US 2009211808 A1 20090827; US 7952035 B2 20110531
DOCDB simple family (application)
EP 08101804 A 20080220; AT 08101804 T 20080220; CN 200910007676 A 20090220; US 37254309 A 20090217