EP 2110819 A1 20091021 - Inductivity pressure pad
Title (en)
Inductivity pressure pad
Title (de)
Induktivitätendruckstück
Title (fr)
Pièce de pression à inductivités
Publication
Application
Priority
EP 08154577 A 20080415
Abstract (en)
The pad (1) has a flat body made of metal and/or non-metallic material such as punched sheet metal, and finger sections (4, 6) extending from an elongated main section (2) and transverse to the elongated main section in a direction. The main section and finger sections are rest in a flat or slightly curved plane, and are integrally formed as single-piece, where width of the finger sections is increased to the main section. A clearance is formed between the finger sections by the width of adjacent finger sections.
Abstract (de)
Erfindungsgemäß wird ein Induktivitätendruckstück (1) beansprucht zum Zusammenhalten eines Magnetkerns (220) eines induktiven Bauteils unter Zuhilfenahme wenigstens eines Gegenstücks, insbesondere wenigstens eines weiteren Induktivitätendruckstücks (1), wobei das Induktivitätendruckstück (1) einen flachen Körper aufweist, mit einem länglichen Hauptabschnitt (2) und wenigstens 2, insbesondere 3 Fingerabschnitten (4,6), die sich von dem Hauptabschnitt und quer dazu in eine Richtung erstrecken, der Hauptabschnitt (2) und die Fingerabschnitte (4,6) in einer flachen oder leicht gekrümmten Ebene liegen und der Hauptabschnitt (2) und die Fingerabschnitte (4,6) zusammen einstückig ausgebildet sind. Weiterhin betrifft die Erfindung ein induktives Bauteil, umfassend zwei Induktivitätendruckstücke (1) und einen zwischen den Induktivitätendruckstücken (1) angeordneten und zusammengehaltenen Magnetkern (220). Schließlich betrifft die Erfindung die Verwendung wenigstens eines Induktivitätendruckstücks (1) zum Zusammenhalten eines Magnetkerns (220) eines induktiven Bauteils, wobei der Magnetkern (220) zwischen zwei Induktivitätendruckstücken (1) angeordnet wird und die beiden Induktivitätendruckstücke (1) gegeneinander verspannt, insbesondere verschraubt werden, um den Magnetkern (220) dazwischen zusammenzuhalten.
IPC 8 full level
H01F 3/02 (2006.01)
CPC (source: EP)
H01F 27/245 (2013.01); H01F 27/263 (2013.01); H01F 41/0233 (2013.01)
Citation (search report)
- [X] DE 2642225 A1 19780323 - SIEMENS AG
- [A] GB 1229437 A 19710421
Designated contracting state (EPC)
AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MT NL NO PL PT RO SE SI SK TR
Designated extension state (EPC)
AL BA MK RS
DOCDB simple family (publication)
EP 2110819 A1 20091021; EP 2110819 B1 20100915; AT E481719 T1 20101015; DE 502008001314 D1 20101028
DOCDB simple family (application)
EP 08154577 A 20080415; AT 08154577 T 20080415; DE 502008001314 T 20080415