EP 2128340 A1 20091202 - Device for the removal of floor coverings
Title (en)
Device for the removal of floor coverings
Title (de)
Vorrichtung für den Abtrag von Bodenbelägen
Title (fr)
Dispositif pour l'enlèvement de revêtements de sol
Publication
Application
Priority
CH 8112008 A 20080528
Abstract (en)
The method involves milling 24 grooves with a breadth of 3 millimeters to 10 millimeters and a depth of 40 millimeters in a floor cover (20) at distances of 5 millimeters to 30 millimeters. The distances of the grooves in a configuration of the floor cover are adjusted such that residual serrations have a thickness from 5 millimeters to 30 millimeters. The serrations provided between the grooves are chipped by using a hammer, a chisel or a pick-axe. Discoidal tools (10) are provided on a shaft (6) with diamond cuts. An independent claim is also included for a device for removing a floor cover.
Abstract (de)
Es wird ein Verfahren und die dazu gehörige Vorrichtung für den Abtrag von Bodenbelägen vorgestellt. Der Abtrag von Bodenbelägen wird dadurch erreicht, dass gleichzeitig in Abständen (a) von 5mm bis 30mm bis zu 24 Rillen (21) mit einer Breite (b) von 3mm bis 10mm und einer Tiefe (t) bis zu 40mm in den Bodenbelag (20) eingefräst werden. Die zwischen den Rillen (21) entstehenden Rippen (22) werden dann mit einfachen Mitteln wie Hammer, Meissel oder Pickel abgeschlagen. In einem zweiten Arbeitsgang können mit derselben Vorrichtung quer dazu weitere Rillen (21) gefräst werden, so dass nur noch rechteckige Erhebungen verbleiben, die mit Leichtigkeit abgeschlagen werden können.
IPC 8 full level
E01C 23/088 (2006.01)
CPC (source: EP US)
B28D 1/048 (2013.01 - EP US); B28D 1/18 (2013.01 - EP US); E01C 23/088 (2013.01 - EP US); E04G 23/006 (2013.01 - EP US); E01C 2301/50 (2013.01 - EP US)
Citation (applicant)
- US 6390086 B1 20020521 - COLLINS LOUIS M [US], et al
- JP H05214820 A 19930824 - HITACHI PLANT ENG & CONSTR CO
- DE 2948540 A1 19810910 - LOSENHAUSEN MASCHINENBAU AG [DE]
- DE 19547698 A1 19970626 - WIRTGEN GMBH [DE]
Citation (search report)
- [XA] US 6390086 B1 20020521 - COLLINS LOUIS M [US], et al
- [A] JP H05214820 A 19930824 - HITACHI PLANT ENG & CONSTR CO
- [A] DE 2528418 A1 19770120 - ERRUT PROD LTD
- [A] WO 9308003 A1 19930429 - WEILAND PAMELA [AU], et al
- [A] US 4848845 A 19890718 - KENNEDY RALPH [US]
Designated contracting state (EPC)
AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MK MT NL NO PL PT RO SE SI SK TR
DOCDB simple family (publication)
DOCDB simple family (application)
EP 09005798 A 20090425; US 46375209 A 20090511