EP 2136175 A1 20091223 - Heat transfer plate, plate pair, plate stack, compact plate heat exchanger and its manufacturing process
Title (en)
Heat transfer plate, plate pair, plate stack, compact plate heat exchanger and its manufacturing process
Title (de)
Wärmeübertragungsplatte, Plattenpaar, Plattenpaket und Kompaktplattenwärmeüberträger sowie Verfahren zur Herstellung eines Kompaktplattenwärmeüberträgers
Title (fr)
Plaque d'échange de chaleur, paire de plaques, pile de plaques, échangeur de chaleur à plaques compactes et son procédé de fabriquation
Publication
Application
Priority
EP 08011315 A 20080621
Abstract (en)
The plate (3) has a thermal active surface (17) limited on both sides by plate sections (12, 12a) with a passage opening (8, 9). The plate sections are formed outside the surface and diagonally offset to the plate. The plate sections are attached to the surface so that the surface flows directly over the opening. A circumferential profile-free welded edge (20) at front transitions (6, 6a) from the limitation of the surface to the plate sections and diagonally opposite edges (7, 7a) of the surface are formed with radii corresponding to a same radius that the plate sections revolves. An independent claim is also included for a compact plate heat exchanger with a profiled rectangular heat transfer plate.
Abstract (de)
Die Erfindung betrifft eine profilierte rechteckige Wärmeübertragungsplatte (3,3a) mit einem umlaufenden Schweißrand (20) und Durchtrittsöffnungen (8,9). Mehrere Warmeübertragungsplatten (3,3a) werden zu Plattenpaaren (5) und Plattenpaare (5-5x) zu einem Plattenpaket (2) verschweiß. Die Wärmeübertragungsplatten (3;3a) sind beiderseits einer rechteckigen thermisch wirksamen Fläche (17) durch Plattenabschnitte (12;12a) mit den Durchtrittöffnungen (8,9) begrenzt, die außerhalb der Fläche (17) und zueinander diagonal versetzt an der Wärmeübertragungsplatte (3,3a) so gelegt sind, dass über sie ein direktes Beströmen der Fläche (17) erfolgt, wobei die Übergänge von der Fläche (17) zu den Plattenabschnitten (12,12a) und diagonal liegenden Ecken mit einem Radius ausgebildet sind, der dem umlaufenden Radius um die Plattenabschnitte entspricht. Die Erfindung betrifft auch einen aus diesen Wärmeübertragungsplatten (3;3a) hergestellten Kompaktplattenwärmeübertrager. Dabei sind Plattenpaare (5-5x) mit Endplatten (41,41a) zu einem Plattenpaket (2) zusammengefügt, wobei Seitenteile (23,23a) des Gehäuses (1) mit dem zwischengelegten Plattenpaket (2) zu einem Gehäusemantel gasdicht und druckstabil verschweißt sind.
IPC 8 full level
F28D 9/00 (2006.01); F28F 3/04 (2006.01); F28F 9/00 (2006.01)
CPC (source: EP)
F28D 9/0006 (2013.01); F28D 9/0043 (2013.01); F28F 3/046 (2013.01); F28F 9/00 (2013.01); F28F 2225/02 (2013.01); F28F 2275/06 (2013.01)
Citation (applicant)
- EP 0984233 A2 20000308 - SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD [KR]
- DE 102004022433 B4 20070104 - SCHULT JOACHIM [DE], et al
- US 5983992 A 19991116 - CHILD MALCOLM S [US], et al
- EP 1281921 A2 20030205 - INGERSOLL RAND ENERGY SYSTEMS [US]
Citation (search report)
- [Y] CH 245491 A 19461115 - JENDRASSIK GEORG [HU]
- [Y] DE 19846518 A1 20000413 - MODINE MFG CO [US]
- [A] EP 1065462 A1 20010103 - XCELLSIS GMBH [DE]
- [A] US 4184542 A 19800122 - SUMITOMO HIROYUKI [JP]
- [A] DE 102007038894 A1 20080410 - MODINE MFG CO [US]
- [DA] DE 102004022433 A1 20051201 - SCHULT JOACHIM [DE], et al
- [DA] EP 0894233 A1 19990203 - ALFA LAVAL AB [SE]
- [E] EP 1936311 A1 20080625 - SCHULT JOACHIM [DE]
Designated contracting state (EPC)
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Designated extension state (EPC)
AL BA MK RS
DOCDB simple family (publication)
DOCDB simple family (application)
EP 08011315 A 20080621