Global Patent Index - EP 2192454 A1

EP 2192454 A1 20100602 - Three-dimensional decoration method

Title (en)

Three-dimensional decoration method

Title (de)

Verfahren zur dreidimensionalen Verzierung

Title (fr)

Procédé de décoration tridimensionnelle

Publication

EP 2192454 A1 20100602 (FR)

Application

EP 08020713 A 20081128

Priority

EP 08020713 A 20081128

Abstract (en)

The method involves equipping an element e.g. watch dial (11), where the element has anchoring units (7) permitting to improve the fixation of decorations (5) on the element. A mask (4) with desired thickness is formed, where the mask is filled with the decorations, and comprises an opening. The opening of the mask is placed against a place to be decorated so as to form a mold. A material is filled in the mold, and the mask is withdrawn.

Abstract (fr)

Il s'agit d'un procédé de décoration d'un élément. Ce procédé comprend les étapes suivantes : a) se munir de l'élément (1); b) réaliser un masque (5) de l'épaisseur souhaitée des décors (5), et présentant au moins une ouverture; c) placer la au moins une ouverture du masque (5) contre l'endroit à décorer afin de former au moins un moule; d) remplir d'un matériau ledit au moins un moule; et e) retirer le masque (2).

IPC 8 full level

G04B 19/10 (2006.01); G04B 19/18 (2006.01); G04D 3/00 (2006.01)

CPC (source: EP KR US)

B05D 1/32 (2013.01 - US); B21J 1/006 (2013.01 - EP US); B22D 19/00 (2013.01 - EP US); B44B 1/00 (2013.01 - KR); G04B 19/10 (2013.01 - EP KR US); G04B 19/18 (2013.01 - EP KR US); G04B 37/22 (2013.01 - US); G04D 3/00 (2013.01 - KR); G04D 3/0048 (2013.01 - EP US)

Citation (search report)

Designated contracting state (EPC)

AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MT NL NO PL PT RO SE SI SK TR

Designated extension state (EPC)

AL BA MK RS

DOCDB simple family (publication)

EP 2192454 A1 20100602; CN 102265226 A 20111130; CN 102265226 B 20140604; EP 2370865 A1 20111005; EP 2370865 B1 20220126; HK 1164471 A1 20120921; JP 2012512385 A 20120531; JP 5416216 B2 20140212; KR 101422899 B1 20140723; KR 20110095920 A 20110825; US 2011236580 A1 20110929; US 2015316893 A1 20151105; US 2015352593 A1 20151210; US 8999217 B2 20150407; US 9669424 B2 20170606; US 9694386 B2 20170704; WO 2010060959 A1 20100603

DOCDB simple family (application)

EP 08020713 A 20081128; CN 200980152880 A 20091126; EP 09760860 A 20091126; EP 2009065910 W 20091126; HK 12105183 A 20120528; JP 2011537978 A 20091126; KR 20117014882 A 20091126; US 200913131910 A 20091126; US 201514667038 A 20150324; US 201514667072 A 20150324