Global Patent Index - EP 2205778 B1

EP 2205778 B1 20110223 - METHOD OF OBTAINING A YELLOW GOLD ALLOY COATING BY ELECTROPLATING WITHOUT THE USE OF TOXIC METALS OR METALLOIDS

Title (en)

METHOD OF OBTAINING A YELLOW GOLD ALLOY COATING BY ELECTROPLATING WITHOUT THE USE OF TOXIC METALS OR METALLOIDS

Title (de)

VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES ÜBERZUGS AUS GELBER GOLDLEGIERUNG DURCH GALVANISIEREN OHNE VERWENDUNG VON TOXISCHEN METALLEN ODER METALLOIDEN

Title (fr)

PROCÉDÉ D'OBTENTION D'UN DÉPÔT D'ALLIAGE D'OR JAUNE PAR GALVANOPLASTIE SANS UTILISATION DE MÉTAUX OU MÉTALLOÏDES TOXIQUES

Publication

EP 2205778 B1 20110223 (FR)

Application

EP 08804009 A 20080911

Priority

  • EP 2008062042 W 20080911
  • CH 14942007 A 20070921

Abstract (en)

[origin: US10619260B2] A galvanic bath, containing: gold metal in the form of alkaline aurocyanide; organometallic components; a wetting agent; a complexing agent; free cyanide; copper metal in the form of copper II cyanide and potassium; and indium metal in the form of a complex indium metal, where the galvanic bath does not contain cadmium and zinc, and where the galvanic bath deposits a yellow gold alloy comprising gold, copper, and indium as main components.

IPC 8 full level

C25D 3/62 (2006.01)

CPC (source: EP US)

C25D 3/62 (2013.01 - EP US); C25D 3/48 (2013.01 - EP US)

Designated contracting state (EPC)

AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MT NL NO PL PT RO SE SI SK TR

DOCDB simple family (publication)

WO 2009037180 A1 20090326; AT E499461 T1 20110315; CH 710184 B1 20160331; CN 101815814 A 20100825; CN 101815814 B 20120516; DE 602008005184 D1 20110407; EP 2205778 A1 20100714; EP 2205778 B1 20110223; HK 1147782 A1 20110819; IN 2464CHN2014 A 20150807; JP 2010539335 A 20101216; JP 2014194087 A 20141009; JP 5563462 B2 20140730; JP 5887381 B2 20160316; KR 101280675 B1 20130701; KR 20100075935 A 20100705; TW 200930844 A 20090716; TW 201428143 A 20140716; TW I441959 B 20140621; TW I507571 B 20151111; US 10233555 B2 20190319; US 10619260 B2 20200414; US 2010206739 A1 20100819; US 2014299481 A1 20141009; US 2019153608 A1 20190523; US 9683303 B2 20170620

DOCDB simple family (application)

EP 2008062042 W 20080911; AT 08804009 T 20080911; CH 14942007 A 20070921; CN 200880107881 A 20080911; DE 602008005184 T 20080911; EP 08804009 A 20080911; HK 11101836 A 20110224; IN 2464CHN2014 A 20140401; JP 2010525308 A 20080911; JP 2014121169 A 20140612; KR 20107008598 A 20080911; TW 103113847 A 20080917; TW 97135667 A 20080917; US 201414244071 A 20140403; US 201916259444 A 20190128; US 67898408 A 20080911