EP 2253741 A2 20101124 - PROCESS FOR THE DEMULSIFYING CLEANING OF METALLIC SURFACES
Title (en)
PROCESS FOR THE DEMULSIFYING CLEANING OF METALLIC SURFACES
Title (de)
Verfahren zum demulgierenden Reinigen von metallischen Oberflächen
Title (fr)
PROCÉDÉ DE NETTOYAGE DÉSÉMULSIFIANT DE SURFACES MÉTALLIQUES
Publication
Application
Priority
- EP 07727340 A 20070326
- DE 102006018216 A 20060418
Abstract (en)
De-emulsifying cleansing of metal surfaces, which are possibly contaminated with oil(s), at least a further nonpolar organic compound, fat(s), detergent(s), dirt particles and/or at least an anionic organic compound, using an aqueous, alkaline, surfactant-containing bath solution (purification bath, bath), where: the bath contains a de-emulsifying surfactant and at least a cationic organic compound, and the bath is maintained in a de-emulsifying state even in the case of increasing contamination preferably with at least an anionic organic compound.
Abstract (de)
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur demulgierenden Reinigung von metallischen Oberflächen, die gegebenenfalls mit Öl(en), mit mindestens einer weiteren unpolaren organischen Verbindung, mit Fett(en), mit Seife(n), mit Partikelschmutz oder/und mit mindestens einer anionischen organischen Verbindung verschmutzt sind, mit einer wässerigen, alkalischen, Tensidhaltigen Badlösung, wobei das Bad beim Reinigen der metallischen Oberflächen mit Öl(en), mit mindestens einer weiteren unpolaren organischen Verbindung, mit Fett(en), mit Seife(n), mit Partikelschmutz oder/und mit mindestens einer anionischen organischen Verbindung verschmutzt wird, das dadurch gekennzeichnet ist, dass das Bad mindestens ein demulgierendes Tensid enthält oder/und dieses dem Bad zugesetzt wird, dass das Bad außerdem mindestens eine kationische organische Verbindung enthält oder/und diese dem Bad zugesetzt wird und dass das Bad auch bei zunehmender Verschmutzung insbesondere mit mindestens einer anionischen organischen Verbindung in einem demulgierenden Zustand gehalten wird.
IPC 8 full level
C23G 1/14 (2006.01); C11D 1/835 (2006.01)
CPC (source: EP US)
B08B 3/08 (2013.01 - US); C11D 1/835 (2013.01 - EP US); C23C 22/78 (2013.01 - EP US); C23G 1/14 (2013.01 - EP US); C23G 1/18 (2013.01 - EP US); C23G 1/19 (2013.01 - EP US); C23G 5/06 (2013.01 - US); C11D 1/72 (2013.01 - EP US); C11D 2111/16 (2024.01 - EP US)
Designated contracting state (EPC)
AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MT NL PL PT RO SE SI SK TR
DOCDB simple family (publication)
DE 102006018216 A1 20071031; DE 102006018216 B4 20080925; BR PI0711624 A2 20111206; BR PI0711624 B1 20180403; CA 2650947 A1 20071101; CA 2650947 C 20160524; CN 101473068 A 20090701; CN 101473068 B 20120704; CN 102787320 A 20121121; CN 102787320 B 20141029; EP 2010696 A1 20090107; EP 2010696 B1 20160511; EP 2253741 A2 20101124; EP 2253741 A3 20140108; EP 2253741 B1 20180516; ES 2586573 T3 20161017; ES 2684116 T3 20181001; MX 2008013310 A 20090109; MX 318016 B 20140212; US 2010068392 A1 20100318; US 2012273013 A1 20121101; US 2014041693 A1 20140213; US 2014311533 A1 20141023; US 8609195 B2 20131217; US 9731331 B2 20170815; WO 2007122056 A1 20071101; ZA 200809775 B 20100224
DOCDB simple family (application)
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