Global Patent Index - EP 2284953 A1

EP 2284953 A1 20110216 - Electro-installation device and method for mounting the same

Title (en)

Electro-installation device and method for mounting the same

Title (de)

Elektroinstallationsgerät und Verfahren zur Montage eines solchen

Title (fr)

Appareil d'installation électrique et son procédé de montage

Publication

EP 2284953 A1 20110216 (DE)

Application

EP 10008154 A 20100805

Priority

  • DE 102009037231 A 20090812
  • DE 102009049456 A 20091015

Abstract (en)

The electrical installation device has a housing, a printed circuit board (3) fastened in the housing and a connection component for the connection of connecting conductors. The connection component has a partial component, which is fastened to the printed circuit board and another partial component, which is fastened to the former partial component. The latter partial component is fastened to a part of the housing is fastened in order to hold the printed circuit board in the housing. An independent claim is also included for a method for mounting an electrical installation device.

Abstract (de)

Die Erfindung betrifft ein Elektroinstallationsgerät mit einem Gehäuse, einer in dem Gehäuse befestigten Leiterplatte und mit wenigstens einer Anschlusskomponente zum Anschluss von Anschlussleitern. Die Anschlusskomponente umfasst eine erste Teilkomponente, die an der Leiterplatte befestigt ist, und wenigstens eine zweite Teilkomponente, die an der ersten Teilkomponente befestigt ist. Die zweite Teilkomponente ist an einem Teil des Gehäuses befestigt, um die Leiterplatte in dem Gehäuse zu Halten. Die Erfindung betrifft weiter ein Verfahren zur Montage eines Elektroinstallationsgerätes mit einem Gehäuse, einer in dem Gehäuse befestigten Leiterplatte und mit einer Anschlusskomponente zum Anschluss eines Anschlussleiters, welches gekennzeichnet ist durch die Montageschritte d. Befestigen einer ersten Teilkomponente der Anschlusskomponente an der Leiterplatte, e. Anschließendes Befestigen einer zweiten Teilkomponente an der ersten Teilkomponente, f. Anschließendes Befestigen der zweiten Teilkomponente an einem Gehäuseteil.

IPC 8 full level

H01R 9/24 (2006.01); H01R 9/26 (2006.01); H01R 13/506 (2006.01); H01R 13/66 (2006.01)

CPC (source: EP)

H01R 9/2408 (2013.01); H01R 9/2425 (2013.01); H01R 9/2466 (2013.01); H01R 9/2625 (2013.01); H01R 13/506 (2013.01); H01R 13/6658 (2013.01)

Citation (applicant)

EP 0685906 A1 19951206 - SAIA AG [CH]

Citation (search report)

Designated contracting state (EPC)

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Designated extension state (EPC)

BA ME RS

DOCDB simple family (publication)

EP 2284953 A1 20110216; EP 2284953 B1 20150708; DE 102009049456 A1 20110217

DOCDB simple family (application)

EP 10008154 A 20100805; DE 102009049456 A 20091015