Global Patent Index - EP 2397231 A1

EP 2397231 A1 20111221 - Method and device for applying glue to blanks

Title (en)

Method and device for applying glue to blanks

Title (de)

Verfahren und Vorrichtung zum Auftragen von Leim auf Zuschnittte

Title (fr)

Procédé et dispositif d'application de colle sur des sections

Publication

EP 2397231 A1 20111221 (DE)

Application

EP 11004562 A 20110604

Priority

DE 102010024361 A 20100618

Abstract (en)

The method involves inserting a shut-off valve in a glue spacer for temporary disabling of glue valves (13). The shut-off valve is moved from an open position into a shut-off position. The glue valves are supplied with glue by a common glue spacer and/or common plenum. A connection between the plenum and the glue valves is closed off in a region of a branch channel. The glue spacer and/or the branch channel are immediately closed by a replacement piece (29). The glue valves are removably attached at a common carrier (14) of a glue aggregate.

Abstract (de)

Ein Leimaggregat zur Beleimung von insbesondere Packungszuschnitten weist eine Mehrzahl von nebeneinander angeordneten Leimventilen (13) auf. Bei einer Veränderung des herzustellenden Leimbilds werden einzelne Leimventile von dem Leimaggregat abgenommen und durch ein Ersatzstück (29) an derselben Position ersetzt. Das Ersatzstück ist mit einem Verschlussorgan bzw. einem Verschlusszapfen versehen, der einen Leimkanal für die Versorgung der Leimventile (13) im Bereich des abgenommenen bzw. der abgenommenen Leimventile verschließt.

IPC 8 full level

B05C 5/02 (2006.01)

CPC (source: EP)

B05C 5/0279 (2013.01); B05C 5/0291 (2013.01)

Citation (applicant)

Citation (search report)

Designated contracting state (EPC)

AL AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MK MT NL NO PL PT RO RS SE SI SK SM TR

Designated extension state (EPC)

BA ME

DOCDB simple family (publication)

EP 2397231 A1 20111221; EP 2397231 B1 20140813; EP 2397231 B2 20180411; DE 102010024361 A1 20111222; PL 2397231 T3 20150227; PL 2397231 T5 20180831

DOCDB simple family (application)

EP 11004562 A 20110604; DE 102010024361 A 20100618; PL 11004562 T 20110604