EP 2554893 A1 20130206 - LED lamp device and automated method for manufacturing said device
Title (en)
LED lamp device and automated method for manufacturing said device
Title (de)
LED-Lampenvorrichtung und automatisiertes Herstellungsverfahren dieser Vorrichtung
Title (fr)
Dispositif de lampe led et procédé automatisé de fabrication dudit dispositif
Publication
Application
Priority
FR 1157138 A 20110804
Abstract (en)
The device has a main body comprising a base provided with contact studs. An LED board (8) and a card driver (7) are linked together and inserted into the body. A connector (11) connects the studs and an orifice (9) of the base. The connector is attached with a contact (14) when the card driver is inserted into the orifice. The base comprises another orifice (15). Another connector (16) connects the base with the card driver, and connects the base with the LED board when the card driver and the LED board are inserted into the orifices and arranged complementary with each other. An independent claim is also included for a method for manufacturing an LED lighting device.
Abstract (fr)
La présente invention concerne un dispositif d'éclairage à LED comportant un corps principal (1), ledit corps principal comportant un culot (4) muni de plots (5) de contact. Une carte LED (8) et une carte Pilote (7) liées entre elles sont insérées dans le corps principal. Dans ce type de lampes, les connexions entre les différents éléments est habituellement faite via soudure et câblage, ce qui impose l'intervention d'une personne physique qualifiée. Le dispositif selon l'invention permet l'automatisation de la fabrication de telle lampe par la présence dans le culot d'orifices (9,15) de forme complémentaires à la carte pilote et à la carte LED, les connexions étant réalisées par l'intermédiaire de connecteurs (11, 16) intégrés au culot et assurant lesdites connexions. L'invention porte également sur un procédé de fabrication de telles lampes, le culot étant par exemple réalisé par surmoulage ou assemblage d'éléments plastiques injectés sur les connecteurs.
IPC 8 full level
F21K 99/00 (2010.01); F21V 19/00 (2006.01); F21V 23/00 (2015.01); F21Y 101/02 (2006.01); F21Y 103/00 (2006.01)
CPC (source: EP US)
F21K 9/23 (2016.07 - EP US); F21K 9/238 (2016.07 - EP US); F21K 9/27 (2016.07 - US); F21K 9/278 (2016.07 - EP US); F21V 19/0045 (2013.01 - EP); F21V 23/006 (2013.01 - EP US); F21Y 2103/10 (2016.07 - EP US); F21Y 2115/10 (2016.07 - EP US)
Citation (applicant)
US 2011028015 A1 20110203 - MOSTOLLER MATTHEW EDWARD [US], et al
Citation (search report)
- [XAYI] US 2011028015 A1 20110203 - MOSTOLLER MATTHEW EDWARD [US], et al
- [YA] EP 2166273 A2 20100324 - TOSHIBA LIGHTING & TECHNOLOGY [JP]
- [XI] KR 101017349 B1 20110228 - TEKLUX CO LTD [KR]
- [A] US 2011141748 A1 20110616 - LEE HAN-MING [TW]
- [A] WO 2010088003 A1 20100805 - TELEDYNE LIGHTING & DISPLAY [US], et al
Designated contracting state (EPC)
AL AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MK MT NL NO PL PT RO RS SE SI SK SM TR
Designated extension state (EPC)
BA ME
DOCDB simple family (publication)
EP 2554893 A1 20130206; EP 2554893 B1 20151014; FR 2978813 A1 20130208; FR 2978813 B1 20150424
DOCDB simple family (application)
EP 12305964 A 20120803; FR 1157138 A 20110804