EP 2557909 A1 20130213 - Electronic system including a stationary structure comprising a housing for protecting electronic equipment and a mobile structure relative to the stationary structure, the mobile structure comprising an opening for sucking in air
Title (en)
Electronic system including a stationary structure comprising a housing for protecting electronic equipment and a mobile structure relative to the stationary structure, the mobile structure comprising an opening for sucking in air
Title (de)
Elektronisches System, bestehend aus einer feststehenden Struktur, die einen Mantel zum Schutz der elektronischen Geräte und eine bewegliche Struktur umfasst, die mit einer Luftansaugöffnung ausgestattet ist
Title (fr)
Système électronique comprenant une structure fixe comportant une enveloppe de protection d'équipements électroniques et une structure mobile par rapport à la structure fixe, la structure mobile comportant une ouverture d'aspiration de l'air
Publication
Application
Priority
FR 1101874 A 20110617
Abstract (en)
The system has a fixed structure including electronic equipment that is positioned inside a protective casing (16). A mobile structure moves relative to the fixed structure. An aperture forming unit of the mobile structure is utilized for suction of air from the outside of the casing toward the inside of the casing when the mobile structure moves relative to the fixed structure to cool the equipment. A fairing forming unit of the mobile structure obturates an upper aperture of the fixed structure. A suction aperture is made in the fairing of the mobile structure.
Abstract (fr)
Ce système électronique (10) comprend : - une structure fixe (12) comportant une enveloppe de protection (16) et des équipements électroniques disposés à l'intérieur de l'enveloppe de protection (16), - une structure mobile (14), propre à effectuer un mouvement par rapport à la structure fixe (12). La structure mobile (14) comporte au moins une ouverture (26) formant moyen d'aspiration de l'air depuis l'extérieur de l'enveloppe (16) vers l'intérieur de l'enveloppe (16) lorsque la structure mobile (14) est en mouvement par rapport à la structure fixe (12), afin de refroidir les équipements électroniques.
IPC 8 full level
H01Q 1/02 (2006.01); H01Q 3/04 (2006.01); H05K 7/20 (2006.01)
CPC (source: EP US)
Citation (search report)
- [XA] US 2009279254 A1 20091112 - CHEN CHING HANG [TW]
- [I] JP H02295198 A 19901206 - MITSUBISHI ELECTRIC CORP
- [I] JP H0244393 U 19900327
- [A] JP S5090540 U 19750731
Designated contracting state (EPC)
AL AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MK MT NL NO PL PT RO RS SE SI SK SM TR
Designated extension state (EPC)
BA ME
DOCDB simple family (publication)
US 2012320525 A1 20121220; CA 2780407 A1 20121217; EP 2557909 A1 20130213; FR 2976764 A1 20121221; FR 2976764 B1 20141226; JP 2013004983 A 20130107
DOCDB simple family (application)
US 201213526169 A 20120618; CA 2780407 A 20120614; EP 12172199 A 20120615; FR 1101874 A 20110617; JP 2012135630 A 20120615