Title (en)

Device and method for applying a cut track to an outer packaging

Title (de)

Vorrichtung und Verfahren zum Anbringen einer Schnittbahn an einer Umverpackung

Title (fr)

Dispositif et méthode d'application d'un chemin de coupe sur un suremballage

Publication

EP 2573001 A2 20130327 (DE)

Application

EP 12185474 A 20120921

Priority

DE 102011053862 A 20110922

Abstract (en)

The apparatus has a linear guide unit (20a) which is coupled with a cutting unit (10a) having a cutting element, and a sensor unit (14a) for the detection of surface of the outer package. A positioning unit positions the outer package in the cutting position. A transport unit (16a) has a transport path (16.2a) for transporting the package. The movement distance of the cutting element, which in a defined geometric relationship to the cutting element is determined relative to the package by the sensor unit. An independent claim is included for a method for applying cutting web to a carton.

Abstract (de)

Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Anbringen von wenigstens einer Schnittbahn (A) an einer Umverpackung (18) umfassend: - zumindest eine Linearführungseinheit (20a, 20b, 20c), mit der zumindest eine Schneideinheit (10a, 10b, 10c) gekoppelt oder koppelbar ist, welche zum Anbringen der wenigstens einen Schnittbahn (A) vorgesehen ist, wobei die zumindest eine Schneideinheit (10a, 10b, 10c) zumindest ein Schneidelement (10.1 a, 10.1 b, 10.1 c) aufweist, - eine Sensoreinheit (14a, 14b, 14c), welche zumindest zur Erkennung einer Fläche (18a, 18b, 18c, 18d, 18e) der Umverpackung (18) vorgesehen ist, - eine Positioniereinheit (12a, 12b, 12c), welche zur Positionierung und/oder Fixierung der Umverpackung (18) in einer Schneidposition (X) vorgesehen ist, - eine Transporteinheit (16a, 16b, 16c) mit einer Transportbahn (16.2a, 16.2b, 16.2c, 22.2, 36.1, 40.1), welche zum Transportieren der Umverpackung (18) zur und/oder durch eine Schneidposition (X) vorgesehen ist, wobei ein Verfahrweg (S) des zumindest einen Schneidelements (10.1 a, 10.1 b, 10.1c) relativ zur Umverpackung (18) durch wenigstens einen Sensor (14.1, 14.2, 14.3, 14.4) der Sensoreinheit (14a, 14b, 14c) vorgebbar ist, der in einer definierten geometrischen Beziehung zu dem zumindest einen Schneidelement (10.1 a, 10.1 b, 10.1 c, 10.1d) steht.

IPC 8 full level

B26D 1/04 (2006.01); B26D 1/09 (2006.01); B26D 5/02 (2006.01); B26D 5/34 (2006.01); B26D 7/00 (2006.01); B26D 7/01 (2006.01); B26D 7/26 (2006.01); B65B 57/02 (2006.01); B65B 69/00 (2006.01); B26D 1/00 (2006.01)

CPC (source: EP)

B26D 1/045 (2013.01); B26D 5/00 (2013.01); B26D 5/34 (2013.01); B26D 7/01 (2013.01); B65B 57/02 (2013.01); B65B 69/0033 (2013.01); B26D 2001/0033 (2013.01)

Citation (applicant)

• US 6694852 B1 20040224 - OURS DAVID C [US], et al
• US 7720567 B2 20100518 - DOKE MICHAEL J [US], et al

Designated contracting state (EPC)

AL AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MK MT NL NO PL PT RO RS SE SI SK SM TR

Designated extension state (EPC)

BA ME

DOCDB simple family (publication)

EP 2573001 A2 20130327; EP 2573001 A3 20130717; EP 2573001 B1 20150617; DE 102011053862 A1 20130328; ES 2546521 T3 20150924; PL 2573001 T3 20151130

DOCDB simple family (application)

EP 12185474 A 20120921; DE 102011053862 A 20110922; ES 12185474 T 20120921; PL 12185474 T 20120921