EP 2688151 A1 20140122 - Connection device for power semiconductor device with a sealed connector
Title (en)
Connection device for power semiconductor device with a sealed connector
Title (de)
Verbindungseinrichtung für Leistungshalbleitereinrichtung mit dichtem Steckverbinder
Title (fr)
Dispositif de liaison pour un dispositif à semi-conducteurs de puissance avec connecteur étanche
Publication
Application
Priority
DE 102012212430 A 20120716
Abstract (en)
The assembly (10) has a connector having leads (31) connected to a contact unit (32) provided with a positioning device (321) and a sealing plastic housing (40). The sealing plastic housing is integrally formed with two mutually corresponding joinable structure (41), for sealing of the connection unit to a respective recess in the housing of the power semiconductor device. A first plate (410) and a second plate are arranged on the joinable structure. A recess is used for receiving the leads and contact unit. An independent claim is included for a method for forming connection with link assembly.
Abstract (de)
Verbindungseinrichtung (10) für eine ein Gehäuse (20) aufweisende Leistungshalbleitereinrichtung (1), wobei die Verbindungseinrichtung (10) einen Steckverbinder (30) mit Zuleitungen (31) mit angeschlossenen Kontakteinrichtungen (32) und einem Dichtstoffformkörper (40) aufweist, wobei die Kontakteinrichtungen (32) mit einer Positioniereinrichtung (321) ausgebildet sind, und wobei der Dichtstoffformkörper (40) einstückig mit zwei zueinander korrespondierenden zusammenfügbaren Teilkörpern (41) ausgebildet ist, zur Abdichtung der Verbindungseinrichtung (10) gegenüber einer zugeordneten zweiten Ausnehmung (21) im Gehäuse (20) der Leistungshalbleitereinrichtung (1) an seiner Außenseite erste Lamellen (410) aufweist, an der jeweiligen Innenseite der Teilkörper (41) angeordnete zweite Lamellen (420) aufweist, wobei die zweiten Lamellen (420) der Teilkörper (41) ineinandergreifend angeordnet sind und erste Ausnehmungen (430) zur Aufnahme der Zuleitungen (31) und der Kontakteinrichtungen (32) aufweist.
IPC 8 full level
H01R 13/50 (2006.01); H01R 13/52 (2006.01); H01R 4/70 (2006.01); H01R 13/42 (2006.01)
CPC (source: EP)
H01R 13/501 (2013.01); H01R 13/5208 (2013.01); H01R 13/521 (2013.01); H01R 13/42 (2013.01)
Citation (applicant)
WO 2006054574 A1 20060526 - AUTONETWORKS TECHNOLOGIES LTD [JP], et al
Citation (search report)
- [XY] US 2009124123 A1 20090514 - TAKAHASHI SHINJI [JP]
- [YA] EP 2418744 A1 20120215 - TYCO ELECTRONICS SHANGHAI CO LTD [CN]
- [A] EP 2144336 A1 20100113 - INARCA SPA [IT]
- [A] JP H0992385 A 19970404 - SUMITOMO WIRING SYSTEMS
- [A] US 2008113543 A1 20080515 - TSUJI TAKESHI [JP], et al & WO 2006054574 A1 20060526 - AUTONETWORKS TECHNOLOGIES LTD [JP], et al
Designated contracting state (EPC)
AL AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MK MT NL NO PL PT RO RS SE SI SK SM TR
Designated extension state (EPC)
BA ME
DOCDB simple family (publication)
EP 2688151 A1 20140122; CN 103545654 A 20140129; CN 203521749 U 20140402; DE 102012212430 A1 20140220; DE 102012212430 B4 20170803
DOCDB simple family (application)
EP 13168153 A 20130517; CN 201310297999 A 20130716; CN 201320423136 U 20130716; DE 102012212430 A 20120716