Title (en)

CLEANING LEAD-FRAMES TO IMPROVE WIREBONDING PROCESS

Title (de)

REINIGUNG VON FÜHRUNGSRAHMEN ZUR VERBESSERUNG EINES DRAHTBINDUNGSVERFAHRENS

Title (fr)

NETTOYAGE DE GRILLES DE CONNEXION POUR AMÉLIORER LE PROCESSUS DE SOUDAGE FILAIRE

Publication

EP 2702607 A4 20150624 (EN)

Application

EP 12776905 A 20120425

Priority

• US 201161478582 P 20110425
• US 2012034912 W 20120425

Abstract (en)

[origin: WO2012148967A2] A method of processing a semiconductor substrate to remove undesired material therefrom or to prepare a surface of the semiconductor substrate for subsequent bonding wherein the substrate comprises a leadframe comprising dies, bond pads, contacts, and wires, the method comprises the step of contacting the substrate with a liquid cleaning composition and compositions useful in the method.

IPC 8 full level

H01L 21/48 (2006.01); B08B 3/08 (2006.01); C11D 3/20 (2006.01); C11D 7/26 (2006.01); C11D 11/00 (2006.01); H01L 21/60 (2006.01)

CPC (source: CN EP)

C11D 7/265 (2013.01 - EP); H01L 21/4835 (2013.01 - CN EP); H01L 24/05 (2013.01 - EP); H01L 24/85 (2013.01 - CN EP); H01L 24/97 (2013.01 - EP); C11D 2111/22 (2024.01 - EP); H01L 23/3107 (2013.01 - EP); H01L 24/29 (2013.01 - EP); H01L 24/32 (2013.01 - EP); H01L 24/45 (2013.01 - EP); H01L 24/48 (2013.01 - EP); H01L 24/73 (2013.01 - EP); H01L 24/92 (2013.01 - EP); H01L 24/94 (2013.01 - EP); H01L 2224/0381 (2013.01 - EP); H01L 2224/04042 (2013.01 - EP); H01L 2224/05624 (2013.01 - EP); H01L 2224/05647 (2013.01 - EP); H01L 2224/291 (2013.01 - EP); H01L 2224/2919 (2013.01 - EP); H01L 2224/32225 (2013.01 - EP); H01L 2224/32245 (2013.01 - EP); H01L 2224/45124 (2013.01 - EP); H01L 2224/45139 (2013.01 - EP); H01L 2224/45144 (2013.01 - EP); H01L 2224/45147 (2013.01 - CN EP); H01L 2224/48227 (2013.01 - EP); H01L 2224/48247 (2013.01 - CN EP); H01L 2224/48463 (2013.01 - EP); H01L 2224/4847 (2013.01 - EP); H01L 2224/48624 (2013.01 - EP); H01L 2224/48647 (2013.01 - EP); H01L 2224/48724 (2013.01 - EP); H01L 2224/48747 (2013.01 - EP); H01L 2224/48824 (2013.01 - EP); H01L 2224/48847 (2013.01 - EP); H01L 2224/73265 (2013.01 - EP); H01L 2224/83011 (2013.01 - EP); H01L 2224/83022 (2013.01 - EP); H01L 2224/83191 (2013.01 - EP); H01L 2224/83192 (2013.01 - EP); H01L 2224/83193 (2013.01 - EP); H01L 2224/83855 (2013.01 - EP); H01L 2224/8501 (2013.01 - CN EP); H01L 2224/85011 (2013.01 - EP); H01L 2224/92247 (2013.01 - EP); H01L 2224/94 (2013.01 - EP); H01L 2224/97 (2013.01 - EP); H01L 2924/01005 (2013.01 - CN EP); H01L 2924/01006 (2013.01 - CN EP); H01L 2924/01012 (2013.01 - CN EP); H01L 2924/01013 (2013.01 - CN); H01L 2924/01019 (2013.01 - CN EP); H01L 2924/0102 (2013.01 - CN EP); H01L 2924/01023 (2013.01 - CN EP); H01L 2924/01024 (2013.01 - CN); H01L 2924/01025 (2013.01 - CN); H01L 2924/01029 (2013.01 - CN EP); H01L 2924/0103 (2013.01 - CN EP); H01L 2924/01033 (2013.01 - CN EP); H01L 2924/01047 (2013.01 - CN EP); H01L 2924/0105 (2013.01 - CN EP); H01L 2924/01075 (2013.01 - CN EP); H01L 2924/01079 (2013.01 - CN EP); H01L 2924/01082 (2013.01 - CN EP); H01L 2924/01327 (2013.01 - CN EP); H01L 2924/014 (2013.01 - CN EP); H01L 2924/10253 (2013.01 - CN EP); H01L 2924/14 (2013.01 - EP); H01L 2924/1461 (2013.01 - EP); H01L 2924/15311 (2013.01 - EP); H01L 2924/15747 (2013.01 - EP); H01L 2924/181 (2013.01 - EP)

C-Set (source: CN EP)

CN

1. H01L 2224/45147 + H01L 2924/00
2. H01L 2924/10253 + H01L 2924/00

EP

1. H01L 2924/10253 + H01L 2924/00
2. H01L 2224/45144 + H01L 2924/00014
3. H01L 2224/45147 + H01L 2924/00014
4. H01L 2224/45139 + H01L 2924/00014
5. H01L 2224/45124 + H01L 2924/00014
6. H01L 2924/1461 + H01L 2924/00
7. H01L 2224/73265 + H01L 2224/32225 + H01L 2224/48227 + H01L 2924/00012
8. H01L 2224/73265 + H01L 2224/32245 + H01L 2224/48247 + H01L 2924/00012
9. H01L 2224/291 + H01L 2924/014
10. H01L 2224/94 + H01L 2224/03
11. H01L 2224/97 + H01L 2224/83
12. H01L 2224/97 + H01L 2224/85
13. H01L 2224/48624 + H01L 2924/00
14. H01L 2924/15311 + H01L 2224/73265 + H01L 2224/32225 + H01L 2224/48227 + H01L 2924/00
15. H01L 2224/92247 + H01L 2224/73265 + H01L 2224/32225 + H01L 2224/48227 + H01L 2924/00
16. H01L 2224/92247 + H01L 2224/73265 + H01L 2224/32245 + H01L 2224/48247 + H01L 2924/00
17. H01L 2924/15747 + H01L 2924/00
18. H01L 2924/181 + H01L 2924/00
19. H01L 2224/48824 + H01L 2924/00
20. H01L 2224/48847 + H01L 2924/00
21. H01L 2224/97 + H01L 2224/73265 + H01L 2224/32225 + H01L 2224/48227 + H01L 2924/00
22. H01L 2224/48647 + H01L 2924/00
23. H01L 2224/48724 + H01L 2924/00
24. H01L 2224/48747 + H01L 2924/00
25. H01L 2224/97 + H01L 2224/73265 + H01L 2224/32245 + H01L 2224/48247 + H01L 2924/00

Citation (search report)

• [X] US 2006097366 A1 20060511 - SIRINORAKUL SARAVUTH [TH], et al
• [X] US 2002127825 A1 20020912 - MUI KOK WAI [MY], et al
• [X] US 2009111220 A1 20090430 - WANG CHAO [CN], et al
• [XY] US 6828289 B2 20041207 - PETERS DARRYL W [US], et al
• [X] US 2010155260 A1 20100624 - KWAN YIU FAI [CN], et al
• [XY] US 4968397 A 19901106 - ASHER REGINALD K [US], et al
• See also references of WO 2012148967A2

Designated contracting state (EPC)

AL AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MK MT NL NO PL PT RO RS SE SI SK SM TR

DOCDB simple family (publication)

WO 2012148967 A2 20121101; WO 2012148967 A3 20130117; CN 103620753 A 20140305; CN 103620753 B 20170524; EP 2702607 A2 20140305; EP 2702607 A4 20150624; JP 2014516478 A 20140710; JP 6030637 B2 20161124; KR 101729203 B1 20170421; KR 20130142197 A 20131227; MY 175223 A 20200616; SG 194523 A1 20131230; TW 201308455 A 20130216; TW I467675 B 20150101

DOCDB simple family (application)

US 2012034912 W 20120425; CN 201280030395 A 20120425; EP 12776905 A 20120425; JP 2014508496 A 20120425; KR 20137031200 A 20120425; MY PI2013702006 A 20120425; SG 2013077417 A 20120425; TW 101114791 A 20120425