Global Patent Index - EP 2740575 A1

EP 2740575 A1 20140611 - Method and device for processing plates

Title (en)

Method and device for processing plates

Title (de)

Verfahren und Vorrichtung zum Bearbeiten von Platten

Title (fr)

Dispositif et procédé destinés à l’usinage de panneaux

Publication

EP 2740575 A1 20140611 (DE)

Application

EP 13195476 A 20131203

Priority

DE 102012111879 A 20121206

Abstract (en)

The method involves integrating several rectangular plates (18) with a connecting unit after their removal from the stack (22), during transport in a transverse transport direction (Y) at a narrow side. The plate is passed in a longitudinal feed path (14), such that the plate is transported in longitudinal direction (X). The connecting unit narrow side is pressed against opposite short side of leading plate. The endless interconnected plates are divided into uniform long plates in transverse direction during its transportation to stationary processing station (52). An independent claim is included for a device for processing plates.

Abstract (de)

1. Verfahren und Vorrichtung zum Bearbeiten von Platten 2.1. Das Verfahren dient zum Bearbeiten von Platten (18), die in einem Stapel (22) angeliefert, diesem einzeln entnommen und einer Bearbeitungsstation (52) zugeführt werden. Dabei ist vorgesehen, dass jede einzelne der rechteckigen Platten (18) nach ihrer Entnahme von dem Stapel (22) und während des Weitertransportes in einer Quertransportrichtung (Y) an einer Schmalseite (72) mit einem Verbindungsmittel versehen wird, wonach die Platte (18) in eine Längsförderbahn (14) übergeben wird, welche die Platte (18) in Längsrichtung (X) weitertransportiert und dabei die mit dem Verbindungsmittel versehene Schmalseite (72) an die gegenüberliegende Schmalseite der vorauseilenden Platte (18) drückt, worauf die so endlos miteinander verbundenen Platten bei ihrem Weitertransport in einer ortsfesten Bearbeitungsstation (52) in Querrichtung in Platten (18) gewünschter Länge und Kontur unterteilt werden. 2.2. Die Vorrichtung zum Bearbeiten von Platten, die zur Durchführung des Verfahrens geeignet ist, hat eine Längsförderbahn (14) für den Vorschub der Platten (18), der eine ortsfeste Bearbeitungsstation (52) mit einem Querschneidwerkzeug (60) zugeordnet ist. Dieses besteht vorzugsweise aus einem Wasserstrahlschneider (66), der quer zur Förderrichtung (X) der Längsförderbahn (14) verschiebbar ist.

IPC 8 full level

B27M 3/00 (2006.01)

CPC (source: EP)

B27M 3/0026 (2013.01)

Citation (applicant)

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Designated contracting state (EPC)

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DOCDB simple family (publication)

EP 2740575 A1 20140611; DE 102012111879 A1 20140612

DOCDB simple family (application)

EP 13195476 A 20131203; DE 102012111879 A 20121206