EP 2835446 A1 20150211 - Metallisation method with protective layer
Title (en)
Metallisation method with protective layer
Title (de)
Metallisierungsverfahren mit Schutzschicht
Title (fr)
Procédé de métallisation avec couche de protection
Publication
Application
Priority
EP 13179697 A 20130808
Abstract (de)
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Metallisieren einer Bauteiloberfläche, wobei nach einer Sulfonierung zur Vorbereitung eine Schutzschicht auf einem Teil der Oberfläche abgeschieden und danach auf dem nicht durch die Schutzschicht abgedeckten Teil eine Bekeimung und nachfolgende Metallisierung durchgeführt wird.
IPC 8 full level
C23C 18/16 (2006.01); C23C 18/20 (2006.01); C23C 18/30 (2006.01)
CPC (source: EP)
C23C 18/1605 (2013.01); C23C 18/2006 (2013.01); C23C 18/208 (2013.01); C23C 18/2086 (2013.01); C23C 18/30 (2013.01)
Citation (search report)
- [XYI] US 4666739 A 19870519 - ROUBAL JIRI [DE]
- [X] CA 1007523 A 19770329 - KOLLMORGEN PHOTOCIRCUITS
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- [A] US 5296020 A 19940322 - REICHERT GUENTHER [DE], et al
- [A] US 4039714 A 19770802 - ROUBAL JIRI, et al
Designated contracting state (EPC)
AL AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MK MT NL NO PL PT RO RS SE SI SK SM TR
Designated extension state (EPC)
BA ME
DOCDB simple family (publication)
DOCDB simple family (application)
EP 13179697 A 20130808