Global Patent Index - EP 2862652 A1

EP 2862652 A1 20150422 - Electron beam melting method and electron beam apparatus

Title (en)

Electron beam melting method and electron beam apparatus

Title (de)

Elektronenstrahlschmelzverfahren sowie Elektronenstrahlanordnung

Title (fr)

Procédé de fusion par faisceau d'électrons et agencement de faisceau d'électrons

Publication

EP 2862652 A1 20150422 (DE)

Application

EP 13188726 A 20131015

Priority

EP 13188726 A 20131015

Abstract (en)

[origin: WO2015055361A1] The invention relates to an electron beam melting method for producing a three-dimensional component (17) layer by layer, comprising the steps of: a) applying a first powder layer (18) to a carrier plate (3), wherein the powder layer (18) comprises nickel-base-alloy powder particles and flux powder particles, b) at least partially pre-sintering the first powder layer (18), c) selectively remelting the applied first powder layer (18) by using an electron beam (6), d) at least partially removing flux remaining on remelted regions of the powder layer, e) applying a further powder layer (19) to the previously applied, partially remelted powder layer (18), wherein the further powder layer (19) comprises nickel-base-alloy powder particles and flux powder particles, f) at least partially pre-sintering the further powder layer (19), g) selectively remelting the further applied powder layer (19) by using an electron beam (6), and h) at least partially removing flux remaining on remelted powder layer regions, wherein steps e) to h) are repeated until the component (17) has been completed. The invention also relates to the use of a mixture of nickel-base-alloy powder particles and flux powder particles when carrying out an electron-beam melting method and also to an electron-beam arrangement (1) designed for carrying out the method.

Abstract (de)

Die Erfindung betrifft ein Elektronenstrahlschmelzverfahren zur schichtweisen Herstellung eines dreidimensionalen Bauteils (17), das die Schritte aufweist: a) Auftragen einer ersten Pulverlage (18) auf eine Trägerplatte (3), wobei die Pulverlage (18) Nickel-Basislegierungs-Pulverpartikel und Flussmittel-Pulverpartikel aufweist, b) zumindest teilweises Vorsintern der ersten Pulverlage (18), c) selektives Umschmelzen der aufgetragenen ersten Pulverlage (18) unter Verwendung eines Elektronenstrahls (6), d) zumindest teilweises Entfernen von auf umgeschmolzenen Pulverlagenbereichen verbliebenem Flussmittel, e) Auftragen einer weiteren Pulverlage (19) auf die zuvor aufgetragene, teilweise umgeschmolzene Pulverlage (18), wobei die weitere Pulverlage (19) Nickel-Basislegierungs-Pulverpartikel und Flussmittel-Pulverpartikel aufweist, f) zumindest teilweises Vorsintern der weiteren Pulverlage (19), g) selektives Umschmelzen der weiteren aufgetragenen Pulverlage (19) unter Verwendung eines Elektronenstrahls (6), und h) zumindest teilweises Entfernen von auf umgeschmolzenen Pulverlagenbereichen verbliebenem Flussmittel, wobei die Schritte e) bis h) wiederholt werden, bis das Bauteil (17) fertig gestellt ist. Ferner betrifft die Erfindung die Verwendung einer Mischung aus Nickel-Basislegierungs-Pulverpartikeln und Flussmittel-Pulverpartikeln bei der Durchführung eines Elektronenstrahlschmelzverfahrens sowie eine zur Durchführung des Verfahrens ausgelegte Elektronenstrahlanordnung (1).

IPC 8 full level

B22F 3/105 (2006.01); B29C 67/00 (2006.01); H01J 37/20 (2006.01); H01J 37/305 (2006.01)

CPC (source: EP US)

B22F 10/28 (2021.01 - EP US); B22F 12/30 (2021.01 - EP US); B22F 12/50 (2021.01 - EP US); B29C 64/153 (2017.07 - EP); B33Y 10/00 (2014.12 - EP); C22C 1/0433 (2013.01 - EP); C23C 24/106 (2013.01 - EP); H01J 37/20 (2013.01 - EP); H01J 37/305 (2013.01 - EP US); Y02P 10/25 (2015.11 - EP)

Citation (search report)

Designated contracting state (EPC)

AL AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MK MT NL NO PL PT RO RS SE SI SK SM TR

Designated extension state (EPC)

BA ME

DOCDB simple family (publication)

EP 2862652 A1 20150422; WO 2015055361 A1 20150423

DOCDB simple family (application)

EP 13188726 A 20131015; EP 2014069596 W 20140915