Global Patent Index - EP 2874234 A1

EP 2874234 A1 20150520 - Method for sealing a joint between a conductor and a contact element

Title (en)

Method for sealing a joint between a conductor and a contact element

Title (de)

Verfahren zum Abdichten einer Verbindungsstelle zwischen einem Leiter und einem Kontaktelement

Title (fr)

Procédé d'isolation étanche d'un point de connexion entre un conducteur et un élément de contact

Publication

EP 2874234 A1 20150520 (DE)

Application

EP 13306568 A 20131115

Priority

EP 13306568 A 20131115

Abstract (de)

Es wird ein Verfahren zum Abdichten der Verbindungsstelle zwischen einem von einer Isolierung (2) umgebenen elektrischen Leiter (1) und einem mit dem Leiter (1) verbundenen, rohrförmigen elektrischen Kontaktelement (3) angegeben. Zunächst wird der Leiter (1) an seinem Ende von der Isolierung (2) befreit und danach das Kontaktelement (3) auf den Leiter (1) aufgesteckt und elektrisch leitend mit demselben verbunden. Vor dem Aufstecken des Kontaktelements (3) auf den Leiter (1) wird ein Schlauchstück (8) aus elastischem Isoliermaterial mit einem ersten Ende (9) fest anliegend auf die Isolierung (2) des Leiters (1) aufgebracht, wobei ein zweites Ende (10) des Schlauchstücks (8) bis über das erste Ende (9) umgebogen ist. Das Kontaktelement (3) wird unter Beibehaltung seiner Rohrform in dem an die Isolierung (2) des Leiters (1) angrenzenden Bereich mit dem Leiter (1) elektrisch leitend verbunden. Das umgebogene zweite Ende (10) des Schlauchstücks (8) wird dann bis über das Kontaktelement (3) unter fester Anlage an demselben zurückgebogen.

IPC 8 full level

H01R 4/18 (2006.01); H01R 4/70 (2006.01); H01R 43/00 (2006.01)

CPC (source: EP)

H01R 4/183 (2013.01); H01R 4/70 (2013.01); H01R 43/005 (2013.01)

Citation (search report)

Designated contracting state (EPC)

AL AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MK MT NL NO PL PT RO RS SE SI SK SM TR

Designated extension state (EPC)

BA ME

DOCDB simple family (publication)

EP 2874234 A1 20150520; EP 2874234 B1 20160914

DOCDB simple family (application)

EP 13306568 A 20131115