EP 2945232 A1 20151118 - Connecting element, method for attaching a connection element to a circuit board and circuit board
Title (en)
Connecting element, method for attaching a connection element to a circuit board and circuit board
Title (de)
Anschlusselement, Verfahren zum Aufbringen eines Anschlusselements auf eine Leiterplatte und Leiterplatte
Title (fr)
Élément de raccordement, procédé d'application d'un élément de raccordement sur une carte de circuits imprimés et carte de circuits imprimés
Publication
Application
Priority
EP 14465509 A 20140516
Abstract (de)
Die Erfindung betrifft ein Anschlusselement zum Aufbringen auf eine Leiterplatte, welches eine Anzahl von Anschlussstiften aufweist und mittels zumindest eines Stabilisierungsstabs stabilisiert wird. Dies verhindert eine Verformung bei Verarbeitungsschritten, welche bei hoher Temperatur durchgeführt werden. Die Erfindung betrifft des Weiteren ein Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte sowie eine Leiterplatte mit einem Anschlusselement.
IPC 8 full level
H01R 43/24 (2006.01); H01R 12/51 (2011.01); H01R 13/46 (2006.01)
CPC (source: EP)
H01R 12/51 (2013.01); H01R 13/46 (2013.01); H01R 43/24 (2013.01)
Citation (search report)
- [XI] US 2005032434 A1 20050210 - ZHANG CHI [CN], et al
- [X] DE 102012200918 A1 20130725 - BOSCH GMBH ROBERT [DE]
- [XI] EP 1873866 A2 20080102 - DELPHI TECH INC [US]
- [A] US 2002115340 A1 20020822 - YAMANE HIROSHI [JP]
- [A] EP 0511774 A1 19921104 - YAMAICHI ELECTRIC CO LTD [JP]
Designated contracting state (EPC)
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Designated extension state (EPC)
BA ME
DOCDB simple family (publication)
DOCDB simple family (application)
EP 14465509 A 20140516